[發明專利]RFID天線結構在審
| 申請號： | 201510351627.6 | 申請日： | 2015-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN105161819A | 公開（公告）日： | 2015-12-16 |
| 發明（設計）人： | 金正敏;崔志炫 | 申請（專利權）人： | 瑞聲精密制造科技(常州)有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/22 | 分類號： | H01Q1/22;H01Q23/00;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 213167 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | rfid 天線 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種RFID天線結構，其包括金屬背殼、設于所述金屬背殼下方的線路板、RFID芯片、與所述RFID芯片電連接的匹配電路以及與所述匹配電路電連接的天線線圈，其特征在于，所述線路板包括基板和疊加于所述基板之上的接地板，所述RFID芯片和匹配電路均位于所述基板上，所述天線線圈位于所述線路板與所述金屬背殼之間，所述金屬背殼包括頂蓋和中蓋，所述頂蓋和中蓋通過一縫隙斷開，所述天線線圈至少有一部分位于所述頂蓋所在的區域內，所述天線線圈與所述頂蓋和/或中蓋電感耦合。
2.根據權利要求1所述的RFID天線結構，其特征在于，所述頂蓋和/或中蓋與所述接地板斷開。
3.根據權利要求2所述的RFID天線結構，其特征在于，所述天線線圈通過設于所述基板上的電阻或電感與所述頂蓋和/或中蓋電感耦合，所述電阻或電感一端與所述天線線圈電連接，另一端與所述頂蓋和/或中蓋電連接。
4.根據權利要求2所述的RFID天線結構，其特征在于，所述天線線圈通過導體直接與所述頂蓋和/或中蓋電感耦合相連。
5.根據權利要求3或4任一項所述的RFID天線結構，其特征在于，該RFID天線結構還包括設于所述天線線圈和所述金屬背殼之間的鐵氧體，所述天線線圈貼覆于所述鐵氧體。
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