[發明專利]一種用于電子電路的焊膏

在審

• 申請號: 201510343428.0
• 申請日: 2015-06-19
• 公開（公告）號: CN104923985A
• 公開（公告）日: 2015-09-23
• 發明（設計）人: 劉國雷
• 申請（專利權）人: 青島恩高運動控制技術有限公司
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種用于電子電路的焊膏。

背景技術

元器件的合理布置，電路的可靠連接以及合理布線是電路正常工作的前提。電路中元器件的連接通常有焊接、插接和繞接等幾種方法。焊接的優點是接觸可靠，固定較牢，電路可長期使用。因此，電子產品一般采用焊接的方法。焊接的目的除了保證電路中的電氣可靠連通以外，還要使得元器件牢固地固定在電路板上。因此，焊接工作不能草率，否則容易出現虛焊造成接觸不良，或者焊接面容易斷裂。草率地焊接還會造成電路電極銅箔脫落甚至破壞元器件外部封裝或內部極間的絕緣，影響元器件的質量。因此，對于元器件的焊接的焊膏十分重要，能夠很好的提高電子產品的質量。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明要解決的問題是，提供一種用于電子電路的焊膏，焊接可靠性高，低殘留、免清洗，能夠很好的保證電子元件的焊接質量。

為解決現有技術問題，本發明提供的技術方案是，一種用于電子電路的焊膏，其由以下重量份數的原料制成：

羥基有機酸6-11份，緩蝕劑2-3份，三乙醇胺6-10份，丙二醇丁醚5-7份，2,6-二叔丁基對甲酚3.2-8份，樹脂3-5份，溶劑1-2份，油醇聚氧乙烯醚2-7份，二乙二醇單6-8份，苯駢三氮唑2.2-4份，金屬鎳3-6份，螢石5-7份，改性氫化蓖麻油8-10份，一縮二丙二醇3-6份，丙烯酸改性松香1.3-6份，丁二酸酐5-10份。

本發明的有益效果是：本發明的用于電子電路的焊膏，焊接可靠性高，低殘留、免清洗，能夠很好的保證電子元件的焊接質量。

具體實施方式

實施例1

一種用于電子電路的焊膏，其由以下重量份數的原料制成：

羥基有機酸6份，緩蝕劑2份，三乙醇胺6份，丙二醇丁醚5份，2,6-二叔丁基對甲酚3.2份，樹脂3份，溶劑1份，油醇聚氧乙烯醚2份，二乙二醇單6份，苯駢三氮唑2.2份，金屬鎳3份，螢石5份，改性氫化蓖麻油8份，一縮二丙二醇3份，丙烯酸改性松香1.3份，丁二酸酐5份。

實施例2

一種用于電子電路的焊膏，其由以下重量份數的原料制成：

羥基有機酸11份，緩蝕劑3份，三乙醇胺10份，丙二醇丁醚7份，2,6-二叔丁基對甲酚8份，樹脂5份，溶劑2份，油醇聚氧乙烯醚7份，二乙二醇單8份，苯駢三氮唑4份，金屬鎳6份，螢石7份，改性氫化蓖麻油10份，一縮二丙二醇6份，丙烯酸改性松香6份，丁二酸酐10份。