[發明專利]一種用于電子電路的焊膏在審

申請號：	201510343428.0	申請日：	2015-06-19
公開（公告）號：	CN104923985A	公開（公告）日：	2015-09-23
發明（設計）人：	劉國雷	申請（專利權）人：	青島恩高運動控制技術有限公司
主分類號：	B23K35/363	分類號：	B23K35/363
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	266199 山東省青島市李滄區九***	國省代碼：	山東;37
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種用于電子電路
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【權利要求書】：

1.一種用于電子電路的焊膏，其特征在于：其由以下重量份數的原料制成：

羥基有機酸6-11份，緩蝕劑2-3份，三乙醇胺6-10份，丙二醇丁醚5-7份，2,6-二叔丁基對甲酚3.2-8份，樹脂3-5份，溶劑1-2份，油醇聚氧乙烯醚2-7份，二乙二醇單6-8份，苯駢三氮唑2.2-4份，金屬鎳3-6份，螢石5-7份，改性氫化蓖麻油8-10份，一縮二丙二醇3-6份，丙烯酸改性松香1.3-6份，丁二酸酐5-10份。

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