[發明專利]一種紅外截止濾光片的制備方法

在審

• 申請號: 201510342806.3
• 申請日: 2015-06-19
• 公開（公告）號: CN104977639A
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發明（設計）人: 蘇鳳堅;劉俊;郝正平
• 申請（專利權）人: 江蘇蘇創光學器材有限公司
• 主分類號: G02B5/20
• 分類號: G02B5/20;G02B1/115
• 代理公司: 南京同澤專利事務所(特殊普通合伙) 32245
• 代理人: 石敏

技術領域

本發明涉及一種紅外截止濾光片的制備方法，尤其涉及一種藍寶石紅外截止濾光片的制備方法，屬于藍寶石加工技術領域。

背景技術

紅外截止濾光片是利用精密光學鍍膜技術在光學基片上交替鍍上高低折射率的光學膜，實現可見光區（400-630nm）高透，近紅外（700－1100nm）截止的光學濾光片，主要應用于可拍照手機攝像頭、電腦內置攝像頭、汽車攝像頭等數碼成像領域，用于消除紅外光線對CCD/CMOS成像的影響。

中國專利文獻ZL201210121438.6提供了一種藍玻璃紅外截止濾光片制備方法，包括根據藍玻璃的透過率及預設的透過率選擇膜系，根據所選擇的膜系選擇膜料在藍玻璃兩個相對的表面分別鍍膜；在其中一個膜的表面貼上UV?膜；將藍玻璃通過UV?膜粘貼于ADT?切割機的切割臺上；及以8mm/s?的切割速度和12000?～18000?轉/min?的轉速切割藍玻璃的步驟。該方法基于藍玻璃鍍膜方法制備，能夠滿足紅外截止濾光片的分光要求，并通過合理選擇藍玻璃切割參數，能夠有效降低藍玻璃切割的崩邊率，因而能夠提高藍玻璃紅外截止濾光片的生產良率。但該方法仍存在工序設計不夠合理的問題，會直接影響窗口片的質量和成品率。

發明內容

本發明解決的技術問題是：提出一種質量高，廢品率低，生產效率高的紅外截止濾光片的制備方法。

為了解決上述技術問題，本發明提出的技術方案是：一種紅外截止濾光片的制備方法，包括以下具體步驟：

步驟一、開料；取藍玻璃為原料，使用玻璃開料機將藍玻璃原料按需求進行開料；

步驟二、整形；采用數控機床的金剛石砂輪對晶片的邊角進行磨邊處理；

步驟三、切片；采用金剛砂線切割設備對整形后的藍玻璃進行切割，從而得到藍玻璃片；

步驟四、倒角；采用數控機床的金剛石砂輪對晶片的邊角進行倒角處理；

步驟五、研磨；采用研磨機對晶片進行研磨；研磨時，加入研磨液，研磨盤的轉速為1000～1200rpm/min；研磨完成后用無水乙醇清洗；所述研磨液組分包括：0.5～2%的顆粒大小為10～20μm的立方氮化硼粉末，14～16%的烷基酚聚氧乙烯醚，4～6%的甘油，9～11%的聚丙二醇400，其余為去離子水；

步驟六、雙面化學拋光；先用無水乙醇對晶片進行清洗，然后將清洗后的晶片放入雙面拋光機中固定；拋光時，加入拋光液，拋光盤對晶片加壓至0.12～0.15?Mpa，拋光盤的轉速為1000～1500rpm/min、將拋光好的晶片用無水乙醇清洗后，在室溫下進行自然冷卻；所述拋光液組分包括：0.5～2%的顆粒大小為1～6μm的立方氮化硼粉末，14～16%的烷基酚聚氧乙烯醚，4～6%的甘油，9～11%的聚丙二醇400，0.5～2%的納米二氧化硅，使得拋光液PH值為11.0～13.0的堿性溶液，其余為去離子水；拋光過程中不斷補充堿性溶液以保持拋光液的PH值；

步驟七、鍍膜；采用光學真空鍍膜機對藍玻璃片的正反兩面鍍高透膜，高透膜由低折射率氧化物和高折射率氧化物逐層鍍覆而成且層數為15～25層，最靠近晶片的一層采用低折射率氧化物，所述低折射率氧化物是硅或鋁的氧化物，所述高折射率氧化物是鈦或鉭的氧化物；然后在藍玻璃片的正面鍍一層紅外截止膜。

對上述技術方案的改進為：所述步驟三中，金剛砂線的直徑為0.14～0.16mm，金剛砂線上金剛石的粒徑為30～40μm，金剛砂線在切割時以12～15m/s的速度運動，藍玻璃相對于金剛砂線的移動速度為0.2～0.3mm/min，切割時不斷向金剛砂線噴灑切割液，所述切割液中含有粒徑為20～30μm?的金剛石顆粒和粒徑為50～60μm?的剛玉顆粒。

對上述技術方案的改進為：所述步驟五中，所述研磨液中含有粒徑為3～6μm的氧化鋁顆粒。

對上述技術方案的改進為：所述步驟六中，所述堿性溶液為KOH。

對上述技術方案的改進為：所述步驟六中，所述拋光液PH值為12.0。

對上述技術方案的改進為：所述步驟六中，拋光盤對晶片加壓至0.135Mpa。

對上述技術方案的改進為：所述步驟九中，所述光學真空鍍膜機，采用離子源產生電子光束，先將低折射率氧化物或高折射率氧化物液化后凝固進行預熔，再將凝固后的低折射率氧化物或高折射率氧化物氣化噴射到晶面上形成膜。

本發明具有積極的效果：

（1）本發明的紅外截止濾光片的制備方法，先切片再研磨、拋光，可以提高研磨、拋光的生產效率，使得晶片在拋光時不宜碎裂，有效提高成品率。