[發明專利]風扇或電動馬達有效
| 申請號: | 201510330780.0 | 申請日: | 2015-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN105422515B | 公開(公告)日: | 2018-04-17 |
| 發明(設計)人: | M·斯特姆;M·埃卡留斯 | 申請(專利權)人: | 依必安派特穆爾芬根有限兩合公司 |
| 主分類號: | F04D29/58 | 分類號: | F04D29/58;H02K5/18;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人: | 劉新宇,張會華 |
| 地址: | 德國穆*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 風扇 電動 馬達 | ||
技術領域:
本發明及一種風扇或電動馬達,具有用于將安裝在印制電路板上的電子器件冷卻的印制電路板冷卻回路,所述風扇具體是徑流式風扇或軸流式風扇。
背景技術
由現有技術早就已知,要延長印制電路板上的電子器件的使用壽命并改善其利用率,需要對其進行冷卻。相關說明例如參見DE 20 2005 004 274 U1。此案所揭示的解決方案的有利之處是,可以通過流入區將外部空氣導向印制電路板,從而將其冷卻。現有技術使用至今的印制電路板呈平面狀且不具有例如用來固定到殼體或其它器件上的孔口或從制造技術角度看定位不明確的孔口。
發明內容
本發明的目的是解決以下難題,即如何對位于密閉電子殼體中的印制電路板電子器件進行明確冷卻,而所述密閉電子殼體無法通過向外排風和外部送風來與環境空氣實現交換。這樣的密閉殼體例如應用于IP防護等級(IPX4/IPX5或以上)的風扇。
本發明用以達成上述目的的解決方案為如下的裝置。
本發明提供一種風扇或電動馬達,其包括:密閉的電子殼體,所述電子殼體內設有包含電子器件的印制電路板,所述印制電路板將所述電子殼體劃分成上部區域和下部區域,以及在所述下部區域與所述印制電路板軸向鄰接布置的冷卻輪,其中所述印制電路板具有至少一個中孔和數個周緣孔或周緣缺口,以便在所述上部區域與所述下部區域之間建立通流連接,并且空氣可以由所述冷卻輪通過所述至少一個中孔從所述上部區域吸入所述下部區域,并且可以通過所述數個周緣孔或周緣缺口返回所述上部區域,其中形成空氣回路,所述空氣回路包含至少一股沿著所述印制電路板設有所述電子器件的表面流動的空氣流,在所述印制電路板或設置在所述冷卻輪和所述印制電路板之間的用于保護所述印制電路板的接觸保護裝置處形成或設有入口噴嘴,所述冷卻輪具有錐形吸入區,所述冷卻輪的錐形吸入區沿軸向伸入所述入口噴嘴。
優選地,所述接觸保護裝置具有軸向對準所述至少一個中孔的開口,其中在所述開口處形成或設有指向所述冷卻輪的入口噴嘴。優選地,在所述印制電路板的至少一個中孔處形成或設有指向所述冷卻輪的入口噴嘴。
優選地,所述冷卻輪具有按旋轉方向定向的彎曲葉片和/或蓋盤。
優選地,空氣可由所述冷卻輪軸向吸入并沿所述電子殼體的內壁徑向吹出,其中在所述電子殼體的內壁上以材料接合方式形成有散熱片,所述被徑向吹出的空氣可沿所述散熱片流動并在其間透過所述電子殼體釋放熱量。
優選地,所述散熱片沿徑向彎曲延伸。
優選地,所述散熱片的彎曲方向與所述冷卻輪的葉片的彎曲方向相反,從而使得所述葉片與所述散熱片在俯視角度下構成S形或反S形。
優選地,在所述電子殼體和所述印制電路板的徑向邊緣之間設有氣隙。
優選地,所述至少一個中孔的面積比一個周緣孔或一個周緣缺口的面積大5至50倍。
優選地,設有數個中孔,所述中孔分別具有與一個周緣孔或周緣缺口的面積相等的面積。
優選地,所述風扇或電動馬達具有可由馬達驅動的驅動軸以及設置在所述驅動軸上的風扇葉輪,并且所述冷卻輪固定在所述驅動軸上。
本發明還提供一種將設置在風扇或電動馬達的印制電路板上的電子器件冷卻的方法,其中所述印制電路板固定在所述風扇或電動馬達的氣密封閉的電子殼體內,并且將所述電子殼體劃分成上部區域和下部區域,其中所述印制電路板具有至少一個中孔和數個周緣孔和/或周緣缺口,以便在所述上部區域與所述下部區域之間建立通流連接,以及由所述下部區域與所述印制電路板軸向鄰接布置的冷卻輪通過所述至少一個中孔將空氣從所述上部區域吸入所述下部區域,并且通過所述數個周緣孔和/或周緣缺口將空氣導回所述上部區域,其中產生空氣回路,所述空氣回路包含至少一股沿著所述印制電路板設有所述電子器件的表面流動的空氣流,其中,在所述印制電路板或設置在所述冷卻輪和所述印制電路板之間的用于保護所述印制電路板的接觸保護裝置處形成或設有入口噴嘴,所述冷卻輪具有錐形吸入區,所述冷卻輪的錐形吸入區沿軸向伸入所述入口噴嘴。
優選地,所述冷卻輪具有按旋轉方向定向的彎曲葉片,并且軸向吸入空氣并沿所述電子殼體的內壁徑向吹出空氣,其中在所述電子殼體的內壁上以材料接合方式形成有散熱片,所述被冷卻輪吹出的所述空氣被吹向所述散熱片,從而將熱量從所述空氣釋放到所述電子殼體上。
因此,本發明能夠對位于密閉電子殼體中的印制電路板電子器件進行明確冷卻。
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