[發明專利]風扇或電動馬達有效
| 申請號: | 201510330780.0 | 申請日: | 2015-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN105422515B | 公開(公告)日: | 2018-04-17 |
| 發明(設計)人: | M·斯特姆;M·埃卡留斯 | 申請(專利權)人: | 依必安派特穆爾芬根有限兩合公司 |
| 主分類號: | F04D29/58 | 分類號: | F04D29/58;H02K5/18;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人: | 劉新宇,張會華 |
| 地址: | 德國穆*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 風扇 電動 馬達 | ||
1.一種風扇或電動馬達,其包括密閉的電子殼體(2),所述電子殼體內設有包含電子器件的印制電路板(3),所述印制電路板將所述電子殼體(2)劃分成上部區域(5)和下部區域(6),
其特征在于,
該風扇或電動馬達還包括在所述下部區域(6)與所述印制電路板(3)軸向鄰接布置的冷卻輪(4),
其中所述印制電路板(3)具有至少一個中孔(7)和數個周緣孔或周緣缺口,以便在所述上部區域(5)與所述下部區域(6)之間建立通流連接,
并且空氣可以由所述冷卻輪(4)通過所述至少一個中孔(7)從所述上部區域(5)吸入所述下部區域,并且可以通過所述數個周緣孔(8)或周緣缺口(9)返回所述上部區域(5),其中形成空氣回路,所述空氣回路包含至少一股沿著所述印制電路板(3)的設有所述電子器件的表面流動的空氣流,
在所述印制電路板(3)或設置在所述冷卻輪(4)和所述印制電路板(3)之間的用于保護所述印制電路板(3)的接觸保護裝置(15)處形成或設有入口噴嘴,
所述冷卻輪(4)具有錐形吸入區(12),
所述冷卻輪(4)的錐形吸入區(12)沿軸向伸入所述入口噴嘴。
2.如權利要求1所述的風扇或電動馬達,其特征在于,所述冷卻輪(4)具有按旋轉方向定向的彎曲葉片(10)和/或蓋盤(11)。
3.如權利要求1或2所述的風扇或電動馬達,其特征在于,空氣可由所述冷卻輪(4)軸向吸入并沿所述電子殼體(2)的內壁(20)徑向吹出,其中在所述電子殼體(2)的內壁(20)上以材料接合方式形成有散熱片(13),被徑向吹出的所述空氣可沿所述散熱片流動并在其間透過所述電子殼體(2)釋放熱量。
4.如權利要求3所述的風扇或電動馬達,其特征在于,所述散熱片(13)沿徑向彎曲延伸。
5.如權利要求4所述的風扇或電動馬達,其特征在于,所述散熱片(13)的彎曲方向與所述冷卻輪(4)的葉片(10)的彎曲方向相反,從而使得所述葉片(10)與所述散熱片(13)在俯視角度下構成S形或反S形。
6.如權利要求1或2所述的風扇或電動馬達,其特征在于,在所述電子殼體(2)和所述印制電路板(3)的徑向邊緣之間設有氣隙(18)。
7.如權利要求1或2所述的風扇或電動馬達,其特征在于,所述至少一個中孔(7)的面積比一個周緣孔(8)或一個周緣缺口(9)的面積大5至50倍。
8.如權利要求1或2所述的風扇或電動馬達,其特征在于,設有數個中孔(7),所述中孔分別具有與一個周緣孔(8)或周緣缺口(9)的面積相等的面積。
9.如權利要求1或2所述的風扇或電動馬達,其特征在于,所述風扇或電動馬達具有可由馬達驅動的驅動軸(19)以及設置在所述驅動軸上的風扇葉輪,并且所述冷卻輪(4)固定在所述驅動軸(19)上。
10.一種將設置在風扇(1)或電動馬達的印制電路板(3)上的電子器件冷卻的方法,所述印制電路板(3)固定在所述風扇(1)或電動馬達的氣密封閉的電子殼體(2)內,并且將所述電子殼體(2)劃分成上部區域(5)和下部區域(6),
其特征在于,所述印制電路板(3)具有至少一個中孔(7)和數個周緣孔(8)和/或周緣缺口(9),以便在所述上部區域(5)與所述下部區域(6)之間建立通流連接,以及由在所述下部區域(6)與所述印制電路板(3)軸向鄰接布置的冷卻輪(4)通過所述至少一個中孔(7)將空氣從所述上部區域(5)吸入所述下部區域,并且通過所述數個周緣孔(8)和/或周緣缺口(9)將空氣導回所述上部區域(5),其中產生空氣回路,所述空氣回路包含至少一股沿著所述印制電路板(3)的設有所述電子器件的表面流動的空氣流,
其中,在所述印制電路板(3)或設置在所述冷卻輪(4)和所述印制電路板(3)之間的用于保護所述印制電路板(3)的接觸保護裝置(15)處形成或設有入口噴嘴,所述冷卻輪(4)具有錐形吸入區(12),所述冷卻輪(4)的錐形吸入區(12)沿軸向伸入所述入口噴嘴。
11.如權利要求10所述的方法,其特征在于,所述冷卻輪(4)具有按旋轉方向定向的彎曲葉片(10),并且軸向吸入空氣并沿所述電子殼體(2)的內壁徑向吹出空氣,其中在所述電子殼體(2)的內壁(20)上以材料接合方式形成有散熱片(13),被所述冷卻輪(4)吹出的所述空氣被吹向所述散熱片,從而將熱量從所述空氣釋放到所述電子殼體(2)上。
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