[發(fā)明專利]調(diào)整單晶棒晶向的方法及測(cè)量方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510330222.4
• 申請(qǐng)日: 2015-06-16
• 公開（公告）號(hào): CN104985709B
• 公開（公告）日: 2017-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳建峰;饒偉星;高海軍;吳雄杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江海納半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): B28D7/00
• 分類號(hào): B28D7/00;B28D5/04
• 代理公司: 杭州中成專利事務(wù)所有限公司33212
• 代理人: 金祺

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種單晶生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其是一種調(diào)整單晶棒晶向的方法及測(cè)量方法。

背景技術(shù)

通常情況下，單晶棒切割后客戶要求硅片的晶向滿足一定要求，而單晶棒在拉制和滾圓過程中會(huì)導(dǎo)致單晶原始晶向的偏離，需要在后道加工中進(jìn)行修正。目前通用的多線線切割技術(shù)機(jī)臺(tái)無法在水平和垂直方向上同時(shí)調(diào)整，只能在水平方向上調(diào)整，因此就需要在切割前首先保證垂直方向上的晶向，然后在調(diào)整水平方向上的晶向來保證切割后的硅片的晶向滿足客戶要求。而之前使用的通過矢量計(jì)算來確認(rèn)晶向，需要實(shí)際切割后才知道硅片的晶向，往往會(huì)由于確認(rèn)方向偏反導(dǎo)致切割后整段單晶晶向超標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種簡(jiǎn)單的調(diào)整單晶棒晶向的方法及測(cè)量方法。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種調(diào)整單晶棒晶向的方法；包括如下的步驟：1)通過晶體的種類確定標(biāo)準(zhǔn)晶向；2)確定單晶Y軸方向和單晶X軸方向的晶向；3)將單晶X軸方向與墊條X軸方向平行，并進(jìn)行單晶棒與墊條粘結(jié)；4)根據(jù)單晶X軸方向與標(biāo)準(zhǔn)晶向的偏差值進(jìn)行調(diào)整。

作為對(duì)本發(fā)明所述的調(diào)整單晶棒晶向的方法的改進(jìn)：所述晶向測(cè)量均通過定向儀實(shí)現(xiàn)。

作為對(duì)本發(fā)明所述的調(diào)整單晶棒晶向的方法的進(jìn)一步改進(jìn)：測(cè)量單晶端面符合標(biāo)準(zhǔn)要求的晶向方向作為的單晶Y軸方向晶向；再測(cè)量單晶X軸方向晶向。

作為對(duì)本發(fā)明所述的調(diào)整單晶棒晶向的方法的進(jìn)一步改進(jìn)：X軸方向晶向大于標(biāo)準(zhǔn)晶向，則將墊條和單晶棒沿著逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)的角度為X軸方向的晶向與標(biāo)準(zhǔn)晶向的差值，并粘結(jié)在需要粘結(jié)的鐵塊上。

作為對(duì)本發(fā)明所述的調(diào)整單晶棒晶向的方法的進(jìn)一步改進(jìn)：X軸方向晶向小于標(biāo)準(zhǔn)晶向，則將墊條和單晶棒沿著順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)的角度為X軸方向的晶向與標(biāo)準(zhǔn)晶向的差值，并粘結(jié)在需要粘結(jié)的鐵塊上。

一種調(diào)整單晶棒晶向后單晶棒晶向的測(cè)量方法；包括如下的步驟：1)通過晶體的種類確定標(biāo)準(zhǔn)晶向；2)確定單晶Y軸方向和單晶X軸方向的晶向；3)將單晶X軸方向與墊條X軸方向平行，并進(jìn)行單晶棒與墊條粘結(jié)；4)根據(jù)單晶X軸方向與標(biāo)準(zhǔn)晶向的偏差值進(jìn)行調(diào)整；5)將粘結(jié)在鐵塊上的墊條和單晶棒再次進(jìn)行X方向晶向的測(cè)量，最后得出切割后硅片的晶向。

作為對(duì)本發(fā)明所述的調(diào)整單晶棒晶向后單晶棒晶向的測(cè)量方法的改進(jìn)：所述晶向測(cè)量均通過定向儀實(shí)現(xiàn)。

作為對(duì)本發(fā)明所述的調(diào)整單晶棒晶向后單晶棒晶向的測(cè)量方法的進(jìn)一步改進(jìn)：測(cè)量單晶端面符合標(biāo)準(zhǔn)要求的晶向方向作為的單晶Y軸方向晶向；再測(cè)量單晶X軸方向晶向。

作為對(duì)本發(fā)明所述的調(diào)整單晶棒晶向后單晶棒晶向的測(cè)量方法的進(jìn)一步改進(jìn)：X軸方向晶向大于標(biāo)準(zhǔn)晶向，則將墊條和單晶棒沿著逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)的角度為X軸方向的晶向與標(biāo)準(zhǔn)晶向的差值，并粘結(jié)在需要粘結(jié)的鐵塊上。

作為對(duì)本發(fā)明所述的調(diào)整單晶棒晶向后單晶棒晶向的測(cè)量方法的進(jìn)一步改進(jìn)：X軸方向晶向小于標(biāo)準(zhǔn)晶向，則將墊條和單晶棒沿著順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)的角度為X軸方向的晶向與標(biāo)準(zhǔn)晶向的差值，并粘結(jié)在需要粘結(jié)的鐵塊上。

將鐵與線切割機(jī)頭安裝結(jié)合。墊條為樹脂材料制成，通過粘結(jié)膠把墊條和單晶硅棒結(jié)合在一起，單晶棒放置于有與晶棒直徑一致圓弧的墊條上，再將墊條連同單晶棒粘結(jié)在鐵塊上，把平行于鐵塊的方向定義為單晶硅棒晶向的X軸方向，垂直方向定義為Y軸方向。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意俯視圖(附圖標(biāo)注：?jiǎn)尉О?、晶棒X軸方向晶向4、標(biāo)準(zhǔn)晶向6、墊條1、鐵塊2、單晶棒方向5)；

圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意側(cè)視圖(附圖標(biāo)注：?jiǎn)尉О?、晶棒X軸方向晶向4、標(biāo)準(zhǔn)晶向6、墊條1、鐵塊2、單晶棒方向5、晶棒Y軸方向晶向7、墊條X軸方向8、鐵塊X軸方向9)。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1、圖1～圖2給出了一種調(diào)整單晶棒3晶向的測(cè)量方法；主要通過如下的步驟實(shí)：

1、通過晶體的種類確定單晶棒3的標(biāo)準(zhǔn)晶向6，如<111>單晶標(biāo)準(zhǔn)晶向6為14°12′，<100>單晶晶向?yàn)?4°36′；即<111>單晶硅標(biāo)準(zhǔn)晶向6在由X軸、Y軸構(gòu)成的平面內(nèi)應(yīng)都為14°12′，即<100>單晶硅標(biāo)準(zhǔn)晶向6在由X軸、Y軸構(gòu)成的平面內(nèi)應(yīng)都為34°36′；

2、使用定向儀測(cè)量單晶棒3的單晶端面符合標(biāo)準(zhǔn)要求的晶向方向作為的晶棒Y軸方向晶向7；再測(cè)量晶棒X軸方向晶向4；