[發明專利]調整單晶棒晶向的方法及測量方法有效
| 申請號： | 201510330222.4 | 申請日： | 2015-06-16 |
| 公開（公告）號： | CN104985709B | 公開（公告）日： | 2017-01-11 |
| 發明（設計）人： | 陳建峰;饒偉星;高海軍;吳雄杰 | 申請（專利權）人： | 浙江海納半導體有限公司 |
| 主分類號： | B28D7/00 | 分類號： | B28D7/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 杭州中成專利事務所有限公司33212 | 代理人： | 金祺 |
| 地址： | 310052 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 調整 單晶棒晶 方法 測量方法 | ||
1.一種調整單晶棒晶向的方法；其特征是：包括如下的步驟：
1)通過晶體的種類確定標準晶向；
2)確定單晶Y軸方向和單晶X軸方向的晶向；
3)將單晶X軸方向與墊條X軸方向平行，并進行單晶棒與墊條粘結；
4)根據單晶X軸方向與標準晶向的偏差值進行調整。
2.根據權利要求1所述的調整單晶棒晶向的方法，其特征是：所述晶向測量均通過定向儀實現。
3.根據權利要求2所述的調整單晶棒晶向的方法，其特征是：測量單晶端面符合標準要求的晶向方向作為的單晶Y軸方向晶向；
再測量單晶X軸方向晶向。
4.根據權利要求3所述的調整單晶棒晶向的方法，其特征是：X軸方向晶向大于標準晶向，則將墊條和單晶棒沿著逆時針方向旋轉，旋轉的角度為X軸方向的晶向與標準晶向的差值，并粘結在需要粘結的鐵塊上。
5.根據權利要求3所述的調整單晶棒晶向的方法，其特征是：X軸方向晶向小于標準晶向，則將墊條和單晶棒沿著順時針方向旋轉，旋轉的角度為X軸方向的晶向與標準晶向的差值，并粘結在需要粘結的鐵塊上。
6.一種調整單晶棒晶向后單晶棒晶向的測量方法；其特征是：包括如下的步驟：
1)通過晶體的種類確定標準晶向；
2)確定單晶Y軸方向和單晶X軸方向的晶向；
3)將單晶X軸方向與墊條X軸方向平行，并進行單晶棒與墊條粘結；
4)根據單晶X軸方向與標準晶向的偏差值進行調整；
5)將粘結在鐵塊上的墊條和單晶棒再次進行X方向晶向的測量，最后得出切割后硅片的晶向。
7.根據權利要求6所述的調整單晶棒晶向的測量方法，其特征是：所述晶向測量均通過定向儀實現。
8.根據權利要求7所述的調整單晶棒晶向的測量方法，其特征是：測量單晶端面符合標準要求的晶向方向作為的單晶Y軸方向晶向；
再測量單晶X軸方向晶向。
9.根據權利要求8所述的調整單晶棒晶向的測量方法，其特征是：X軸方向晶向大于標準晶向，則將墊條和單晶棒沿著逆時針方向旋轉，旋轉的角度為X軸方向的晶向與標準晶向的差值，并粘結在需要粘結的鐵塊上。
10.根據權利要求8所述的調整單晶棒晶向的測量方法，其特征是：X軸方向晶向小于標準晶向，則將墊條和單晶棒沿著順時針方向旋轉，旋轉的角度為X軸方向的晶向與標準晶向的差值，并粘結在需要粘結的鐵塊上。
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