[發(fā)明專利]高TG無鹵LOW Dk/Df覆銅板的制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510317909.4
• 申請(qǐng)日: 2015-06-05
• 公開（公告）號(hào): CN104985907A
• 公開（公告）日: 2015-10-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范紅梅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 范紅梅
• 主分類號(hào): B32B37/10
• 分類號(hào): B32B37/10;B32B37/12;B32B37/06;B32B15/04;B32B15/20;B32B17/02;C08L63/00;C08L79/04;C08K3/22;C08K3/36
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• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及覆銅板領(lǐng)域，尤其涉及一種適用于高頻電路板的高TG無鹵LOW?Dk/Df覆銅板的制作方法。

背景技術(shù)

繼歐盟及中國大陸的有害物質(zhì)限制指令ROHS陸續(xù)實(shí)施后，包含鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯與多溴二苯醚等物質(zhì)已不得用于制造電子產(chǎn)品或其組件；綠色和平組織(Green?Peace)現(xiàn)階段大力推動(dòng)的綠化政策，要求所有的制造商完全排除其電子產(chǎn)品中的溴系阻燃劑及聚氯乙烯，以符合兼具無鉛及無鹵素的綠色電子。但目前還是有很多電路板行業(yè)會(huì)使用含溴化合物，因?yàn)殇寤枞紕┳枞夹Ч麅?yōu)良，且成本較低；鹵化物在著火燃燒時(shí)，會(huì)釋放出大量毒性大、腐蝕性強(qiáng)的鹵化氫氣體，此氣體不但污染環(huán)境，也會(huì)對(duì)人體健康造成一定損害，且碳?xì)浠衔镌诖嬖阡搴吐鹊那闆r下，在低溫不完全燃燒過程中會(huì)產(chǎn)生二噁英等劇毒物質(zhì)。

隨著高密度安裝SMT技術(shù)的發(fā)展，以及PCB無鉛焊接的要求，在PCB加工和整機(jī)安裝配件中，受熱沖擊的反復(fù)次數(shù)比傳統(tǒng)的通孔插裝多，所以只有提高板材的玻璃化溫度才能使可靠性有所保障和提高，在產(chǎn)品壽命期出現(xiàn)的PCB可靠性失效對(duì)客戶來說顯得越來越重要；低Tg的無鹵覆銅板更容易引起CAF失效，CAF是由銅絲沿著玻璃纖維或樹脂接口遷移形成的，會(huì)在相鄰的導(dǎo)體間產(chǎn)生內(nèi)部電氣短路，這對(duì)高密度電路板的設(shè)計(jì)來說是一個(gè)很嚴(yán)重問題。

現(xiàn)今信息技術(shù)飛速發(fā)展，各類具有高速信息處理功能的電子消費(fèi)品已是日常生活中不可或缺的關(guān)鍵部分，軍用領(lǐng)域應(yīng)用的無線通訊和寬頻技術(shù)也迅速向民用消費(fèi)電子領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，今后電子信息通訊的主要核心將是往高頻、高速方向發(fā)展；在高頻技術(shù)持續(xù)發(fā)展的今天，從傳統(tǒng)1GHZ以下的頻率發(fā)展發(fā)展至2GHZ、3GHZ、6GHZ及高頻率，覆銅板作為電子產(chǎn)品的重要組成部分之一，其介電常數(shù)(Dk)和介損耗因子(Df)就成為了應(yīng)用在高頻領(lǐng)域所關(guān)注的重中之重兩項(xiàng)性能指標(biāo)。

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)?就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(TG點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。目前在印制電路板行業(yè)，其多數(shù)無鹵覆銅板的TG值均在150℃左右，介電常數(shù)(Dk)＞4.5、介質(zhì)損耗(Df)＞0.12，此類板材不適用于制作高頻線路板。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種適用于高頻電路板的高TG無鹵LOW?Dk/df覆銅板的制作方法。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的高TG無鹵LOW?Dk/Df覆銅板的制作方法，其步驟為：配置膠液——上膠——疊合、熱壓；

膠液成分包括：采用改性多官能基磷系環(huán)氧樹脂/胺類固化體系，加入鄰甲酚型環(huán)氧樹脂、雙酚A型氰酸脂樹脂，再加入固化劑、固化促進(jìn)劑及無機(jī)填料；用丙酮、丙二醇甲醚醋酸酯、丁酮中任一一種或一種以上的組合物作為溶劑配制；

上膠：選取介電常數(shù)為4.0～4.5的NE-玻纖布作為增強(qiáng)材料，浸以上述制得的膠液，經(jīng)立式上膠機(jī)烘干制得B階段半固化片；

疊合、熱壓：將上好膠的半固化片整齊疊合，雙面覆以銅箔，經(jīng)真空熱壓機(jī)熱壓成型。

在一些實(shí)施方式中，膠液中各成分重量份為：

在一些實(shí)施方式中，改性多官能基磷系環(huán)氧樹脂為環(huán)氧當(dāng)量330～350的多官能基磷系環(huán)氧樹脂；改性多官能基磷系環(huán)氧樹脂中磷含量為2.6％。

在一些實(shí)施方式中，鄰甲酚型環(huán)氧樹脂為環(huán)氧當(dāng)量200～220的鄰甲酚型環(huán)氧樹脂。

在一些實(shí)施方式中，雙酚A型氰酸脂樹脂為固形份為75％的液態(tài)雙酚A型氰酸脂樹脂。

在一些實(shí)施方式中，固化劑為胺類Dicy固化劑。

在一些實(shí)施方式中，固化促進(jìn)劑為二甲基咪唑固化促進(jìn)劑。

在一些實(shí)施方式中，選用微米級(jí)超細(xì)氫氧化鋁和二氧化硅做為填料，其粒徑D50為1.6-3.2um。

在一些實(shí)施方式中，采用丙酮、丙二醇甲醚醋酸酯作為溶劑。

在一些實(shí)施方式中，上膠步驟中，立式上膠機(jī)的運(yùn)行速度為14～20m/min，半固化片的凝膠時(shí)間為106～126S，制得半固化片的固體含量為42～53.5％，流動(dòng)度18～32％；疊合、熱壓步驟中，壓制參數(shù)控制為：真空度為20→60torro，面壓力為0.4～3.6Mpa，熱盤溫度為120～210℃，升溫速率為2～3℃/min；壓制時(shí)間為120～160min。

本發(fā)明提供的高TG無鹵LOW?Dk/Df覆銅板的制作方法與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)：