[發(fā)明專利]蝕刻處理方法以及斜角蝕刻裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510313924.1
• 申請(qǐng)日: 2015-06-09
• 公開（公告）號(hào): CN105280474B
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 近藤昌樹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/02
• 分類號(hào): H01L21/02
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

本發(fā)明提供一種蝕刻處理方法以及斜角蝕刻裝置，該斜角蝕刻裝置監(jiān)視被照射到基板的斜角部之前的激光并檢測激光的輸出值的變動(dòng)。該蝕刻處理方法使用了斜角蝕刻裝置，該斜角蝕刻裝置具備激光發(fā)生器和測量從上述激光發(fā)生器輸出的激光的功率計(jì)，照射激光來蝕刻基板，該蝕刻處理方法包括以下工序：在照射激光來蝕刻基板之前，向功率計(jì)將激光照射規(guī)定時(shí)間；利用上述功率計(jì)來測量激光的輸出值；判定進(jìn)行上述測量得到的激光的輸出值相對(duì)于從上述激光發(fā)生器輸出的激光的輸出設(shè)定值而言是否處于規(guī)定閾值的范圍內(nèi)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種蝕刻處理方法以及斜角蝕刻裝置。

背景技術(shù)

附著于半導(dǎo)體晶圓(以下簡稱為“晶圓”。)的斜角部(晶圓端部的做出倒角的部分)的斜角/背側(cè)聚合物會(huì)污染器件的表面或者影響產(chǎn)品的成品率。

因此，提出了一種向晶圓的斜角部照射激光來對(duì)斜角/背側(cè)聚合物進(jìn)行蝕刻以將該斜角/背側(cè)聚合物從晶圓去除的裝置(例如參照專利文獻(xiàn)1)。通過監(jiān)視并控制向激光發(fā)生器提供的電流來管理被照射到斜角部的激光的輸出強(qiáng)度。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2010-141237號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

然而，即使在向激光發(fā)生器提供的電流相同的情況下，激光的輸出強(qiáng)度也會(huì)由于激光發(fā)生器的故障、經(jīng)時(shí)變化而變動(dòng)。存在如下?lián)鷳n：在激光的輸出值發(fā)生了異常的情況下，無法檢測出該異常而向晶圓的斜角部照射高于規(guī)定值的功率的激光，使得晶圓的斜角部被削去或者在斜角部產(chǎn)生缺口。

針對(duì)上述問題，一個(gè)方面的目的在于監(jiān)視被照射到基板的斜角部之前的激光并檢測激光的輸出值的變動(dòng)。

用于解決問題的方案

為了解決上述問題，根據(jù)一個(gè)方式，提供一種蝕刻處理方法，該蝕刻處理方法使用斜角蝕刻(日語：ベベルエッチング)裝置，該斜角蝕刻裝置具備激光發(fā)生器和測量從上述激光發(fā)生器輸出的激光的功率計(jì)，照射激光來蝕刻基板，該蝕刻處理方法包括以下工序：在照射激光來蝕刻基板之前，向功率計(jì)將激光照射規(guī)定時(shí)間；利用上述功率計(jì)來測量激光的輸出值；以及判定進(jìn)行上述測量得到的激光的輸出值相對(duì)于從上述激光發(fā)生器輸出的激光的輸出設(shè)定值而言是否處于規(guī)定閾值的范圍內(nèi)。

發(fā)明的效果

根據(jù)一個(gè)方式，能夠監(jiān)視被照射到基板的斜角部之前的激光并檢測激光的輸出值的變動(dòng)。

附圖說明

圖1是表示一個(gè)實(shí)施方式所涉及的斜角蝕刻裝置的整體結(jié)構(gòu)的一例的圖。

圖2是表示一個(gè)實(shí)施方式所涉及的蝕刻處理的一例的流程圖。

圖3是表示由功率計(jì)(power meter)測量的激光的輸出值的隨時(shí)間的變化的一例的圖。

圖4是表示一個(gè)實(shí)施方式所涉及的功率計(jì)的測量結(jié)果的一例的圖。

圖5是表示一個(gè)實(shí)施方式所涉及的校正圖表的一例的圖。

圖6是用于說明一個(gè)實(shí)施方式所涉及的功率計(jì)的測量原理的圖。

圖7是表示一個(gè)實(shí)施方式所涉及的激光發(fā)生器的結(jié)構(gòu)的一例的圖。

圖8是表示一個(gè)實(shí)施方式所涉及的激光發(fā)生器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的一例的圖。

圖9是一個(gè)實(shí)施方式所涉及的堆疊部(半導(dǎo)體激光器)的放大圖。

圖10是表示一個(gè)實(shí)施方式所涉及的激光發(fā)生器的輸出的經(jīng)時(shí)變化的一例的圖。

附圖標(biāo)記說明