[發(fā)明專利]一種高粘接高回彈率的EMI界面專用有機(jī)硅粘接劑有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510306028.2 | 申請(qǐng)日: | 2015-06-05 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104877623B | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-09-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳維;張麗婭;張京科;王建斌;陳田安 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 煙臺(tái)德邦先進(jìn)硅材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | C09J183/07 | 分類號(hào): | C09J183/07;C09J11/08;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司: | 煙臺(tái)上禾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)37234 | 代理人: | 劉志毅 |
| 地址: | 264000 山東*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 高粘接高 回彈 emi 界面 專用 有機(jī)硅 粘接劑 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及EMI界面專用新材料技術(shù)領(lǐng)域,特別是一種高粘接高回彈率的EMI界面專用有機(jī)硅粘接劑。
背景技術(shù)
EMI(Electromagnetic Interference)是電磁屏蔽的英文縮寫(xiě),是指電子元件對(duì)外界的干擾。大型的電器設(shè)備工作站會(huì)輻射大量的不同波長(zhǎng)和頻率的電磁波,對(duì)現(xiàn)有的小型且精密的電子元器件產(chǎn)生電磁干擾,影響電子產(chǎn)品的正常使用,甚至造成泄密。
目前,電磁屏蔽材料的基體大多都是天然橡膠、丁苯橡膠、三元乙丙橡膠等,但是它們的耐候性和耐老化性能都比較差,在鋁基板,陶瓷基板,鍍鋅基板上基本沒(méi)有粘接性能,老化后的電學(xué)性能保持率偏低,回彈率偏小。現(xiàn)在部分的基體以普通的有機(jī)硅橡膠為主,但是其只能適用中低頻率的器件。而滿足大功率、高頻率、高電壓、大電流的EMI電磁屏蔽界面專用有機(jī)硅粘接劑暫時(shí)還沒(méi)有報(bào)道。應(yīng)用在EMI上的有機(jī)硅粘接劑必須具有更為高的要求才能滿足并實(shí)現(xiàn)EMI的各項(xiàng)功能。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,解決常規(guī)膠水回彈率低,粘接強(qiáng)度低,不耐熱的缺陷,本發(fā)明提供一種具有更高的回彈率,更高的強(qiáng)度和粘接性能,更高耐熱性能的有機(jī)硅粘接劑,可以滿足在大功率、高頻率、高電壓、大電流的EMI電磁屏蔽界面上的要求。
本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種高粘接高回彈率的EMI界面專用有機(jī)硅粘接劑,為單組份加熱固化型膠黏劑,包括:
基體膏64~91.8份
交聯(lián)劑5~20份
回彈率控制劑1~5份
粘附力促進(jìn)劑1~5份
熱穩(wěn)定劑1~5份
催化劑0.1~0.5份
抑制劑0.1~0.5份
基體膏為甲基乙烯基聚硅氧烷樹(shù)脂10~20份,甲基乙烯基硅油60~70份,氣相法白炭黑20~30份,結(jié)構(gòu)化控制劑5~10份組成。
在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上,本發(fā)明還可以做如下改進(jìn):針對(duì)本發(fā)明中出現(xiàn)的-Me為甲基,-OMe為甲氧基,-Vi為乙烯基,下文將不再說(shuō)明。
進(jìn)一步,所述甲基乙烯基聚硅氧烷樹(shù)脂為結(jié)構(gòu)式如(1),(2)其中的一種或者兩種的混合物。
(Me3SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b(SiO2) (1)
其中a=0.2~1.0,b=0.2~1.0,a+b=0.7~1.2;
(Me3SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b(Me2SiO)c(ViMeSiO)d(SiO2)(2)
其中a=0.2~1.0,b=0.2~1.0,c=0.2~1.0,d=0.2~1.0,a+b+c+d=0.7~1.2。
進(jìn)一步,所述甲基乙烯基硅油為端乙烯基硅油,粘度為10000~100000mPa.S。
進(jìn)一步,所述交聯(lián)劑為結(jié)構(gòu)式如(3)。
其中x的范圍為0~10,y的范圍為10~30,
進(jìn)一步,所述氣相法白炭黑為常規(guī)的疏水性的經(jīng)過(guò)處理的比表面積大的白炭黑,優(yōu)選卡博特的TS530或者德固賽的R974,R972。
進(jìn)一步,所述的結(jié)構(gòu)化控制劑為八甲基環(huán)四硅氧烷,二甲基二氯硅烷。
采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是:采用合適的結(jié)構(gòu)化控制劑可以通過(guò)高溫捏合的方式處理白炭黑表面過(guò)多的羥基,避免結(jié)構(gòu)化,避免膠水粘度變大,變硬,并且可以延長(zhǎng)膠水的使用壽命。
進(jìn)一步,所述催化劑應(yīng)選為鉑系催化劑,優(yōu)選為鉑(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物溶液,鉑含量為3000~7000ppm。
進(jìn)一步,所述抑制劑為炔醇類物質(zhì),3-甲基-1-丁炔-3-醇、乙炔基環(huán)己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇中的任意一種,優(yōu)選3-甲基-1-丁炔-3-醇。
進(jìn)一步,所述回彈力控制劑為以下結(jié)構(gòu),具體如結(jié)構(gòu)式(4):
采用上述方案的有益效果是:提高硅橡膠的回彈性,降低其的壓縮永久形變率,保持其在高低溫等外部的惡劣環(huán)境下的回彈率。
進(jìn)一步,所述粘附力促進(jìn)劑為以下結(jié)構(gòu),具體如結(jié)構(gòu)式(5):
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C09J183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒(méi)有硫、氮、氧或碳的鍵的反應(yīng)得到的高分子化合物的黏合劑;基于此種聚合物衍生物的黏合劑
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C09J183-04 .聚硅氧烷
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C09J183-14 .其中至少兩個(gè),但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09J183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





