[發(fā)明專利]一種高粘接高回彈率的EMI界面專用有機(jī)硅粘接劑

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510306028.2
• 申請日: 2015-06-05
• 公開（公告）號: CN104877623B
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳維;張麗婭;張京科;王建斌;陳田安
• 申請（專利權(quán)）人: 煙臺德邦先進(jìn)硅材料有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J11/08;C09J11/06;C09J11/04
• 代理公司: 煙臺上禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)37234
• 代理人: 劉志毅

1.一種高粘接高回彈率的EMI界面專用有機(jī)硅粘接劑，其特征在于，包括：

基體膏64～91.8份

交聯(lián)劑5～20份

回彈率控制劑1～5份

粘附力促進(jìn)劑1～5份

熱穩(wěn)定劑1～5份

催化劑0.1～0.5份

抑制劑0.1～0.5份；

基體膏包括：甲基乙烯基聚硅氧烷樹脂10～20份，甲基乙烯基硅油60～70份，氣相法白炭黑20～30份，結(jié)構(gòu)化控制劑5～10份組成；

所述回彈率控制劑為以下結(jié)構(gòu)，具體如結(jié)構(gòu)式(4)：

所述粘附力促進(jìn)劑為以下結(jié)構(gòu)，具體如結(jié)構(gòu)式(5)：

其中R為

其中x的范圍為4～10,y的范圍為4～10；

所述熱穩(wěn)定劑為以下結(jié)構(gòu)，具體如結(jié)構(gòu)式(6)：

其中m的范圍為2～6,n的范圍為2～6。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)硅粘接劑，其特征在于，所述甲基乙烯基聚硅氧烷樹脂為結(jié)構(gòu)式如(1)，(2)其中的一種或者兩種的混合物；

(Me₃SiO_0.5)_a(ViMe₂SiO_0.5)_b(SiO₂) (1)

其中a＝0.2～1.0，b＝0.2～1.0，a+b＝0.7～1.2；

(Me₃SiO_0.5)_a(ViMe₂SiO_0.5)_b(Me₂SiO)_c(ViMeSiO)_d(SiO₂) (2)

其中a＝0.2～1.0，b＝0.2～1.0，c＝0.2～1.0，d＝0.2～1.0，a+b+c+d＝0.7～1.2。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)硅粘接劑，其特征在于，所述甲基乙烯基硅油為端乙烯基硅油，粘度為10000～100000mPa.S；所述氣相法白炭黑為卡博特TS530或者德固賽的R974，R972；所述結(jié)構(gòu)化控制劑為八甲基環(huán)四硅氧烷或二甲基二氯硅烷。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)硅粘接劑，其特征在于，所述交聯(lián)劑為結(jié)構(gòu)式如(3)；

其中x的范圍為0～10,y的范圍為10～30。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)硅粘接劑，其特征在于，所述催化劑為鉑(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物溶液，鉑含量為3000～7000ppm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)硅粘接劑，其特征在于，所述抑制劑為炔醇類物質(zhì)，3-甲基-1-丁炔-3-醇、乙炔基環(huán)己醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇中的一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)硅粘接劑，其特征在于，制備過程包括：

(1)基體膏的制備：

室溫下，稱量甲基乙烯基聚硅氧烷樹脂10～20份，甲基乙烯基硅油60～70份，氣相法白炭黑20～30份，結(jié)構(gòu)化控制劑5～10份，在120℃下捏合5h并取出,冷卻至室溫；

(2)有機(jī)硅粘接劑的制備：

室溫下，添加基體膏64～91.8份，交聯(lián)劑5～20份，回彈率控制劑1～5份，粘附力促進(jìn)劑1～5份，熱穩(wěn)定劑1～5份，抑制劑0.1～0.5份，依次加入雙行星高速分散機(jī)中，充分?jǐn)嚢?h，注意控制溫度，溫度不能高于30℃和氮?dú)獗Ｗo(hù)，再加入催化劑0.1～0.5份，充分?jǐn)嚢?h，混合均勻，抽真空后灌裝并密封保存完成，點膠或灌膠于待封裝件上，150℃加熱1h固化，即可。