[發明專利]一種成型加工操作的機械加工方法

在審

• 申請號: 201510301784.6
• 申請日: 2015-06-05
• 公開（公告）號: CN105039916A
• 公開（公告）日: 2015-11-11
• 發明（設計）人: 賴衛華
• 申請（專利權）人: 柳州弘天科技有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;B23D79/04
• 代理公司: 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249
• 代理人: 高玉濱

技術領域

本發明涉及一種成型加工操作的機械加工方法，屬于機械技術領域。

背景技術

在靶材制備的對靶材坯料機械加工過程中，需要按照預定尺寸對靶材坯料的邊緣，表面進行精加工以提高靶材的平行度和平整度，并使靶材能匹配磁控濺射設備的尺寸要求。但在刀具切削靶材過程中，靶材受到外部載荷作用后，靶材內部的內應力會從靶材內部逐漸的釋放，并由此導致產品的變形，使平面度產生偏差；而且刀具與靶材坯料接觸后，刀具在工件的表面加工時產生扭力，這些扭力會導致工件振動，從而使靶材產生形變影響工件的表面加工質量。

發明內容

本發明提供一種成型加工操作的機械加工方法，能夠克服以上所述缺陷。

為解決以上技術問題，本發明提供如下技術方案：一種靶材的機械加工方法，包括對靶材坯料濺射面和背面的平面整平加工工藝，以及對于靶材坯料各個側面的側面加工工藝，從而使得所述靶材坯料的厚度達預定厚度，所述靶材坯料濺射面和背面的平面尺寸達到預定平面尺寸；其中，對靶材坯料濺射面和背面的平整化處理工藝包括：對靶材坯料的濺射面和背面沿第一方向進行的一次平面整平工藝和二次平面整平工藝，以及對于濺射面的精加工平面整平工藝，通過沿第一方向對所述濺射面或背面的多步整平工藝，緩解靶材內部產生的應力以及機械加工對于靶材產生的振動。

所述一次平面整平工藝、二次平面整平工藝和精加工平面整平工藝中，采用的刀具分別為直徑為200～250mm、直徑為200～250mm和直徑為400～450mm的盤刀；主軸的轉速分別為600～800n/s、800～1000n/s和300～450n/s；刀具在濺射面或是背面上的進給量為800～1000mm/min、600～800mm/min和200～300mm/min；在第一方向上的背吃刀量分別為0.8～1.2mm、0.2～0.4mm和0.08～0.15mm。

本發明涉及的這種成型加工操作的機械加工方法，在機械加工工藝中，采用的刀具尺寸、主軸轉速、以及進刀量選擇直接影響靶材坯料的切口平整性、靶材坯料的振動大小以及變形程度，以及靶材機械加工效率。根據各步平整化處理工藝前的靶材坯料結構，從而采用不同的加工工藝，以在確保加工的靶材坯料的濺射面和背面平面度的同時，減小靶材的振動量，以及形變量，從而確保靶材坯料機械加工后的質量，以及加工效率。

具體實施方式

一種靶材的機械加工方法，包括對靶材坯料濺射面和背面的平面整平加工工藝，以及對于靶材坯料各個側面的側面加工工藝，從而使得所述靶材坯料的厚度達預定厚度，所述靶材坯料濺射面和背面的平面尺寸達到預定平面尺寸；其中，對靶材坯料濺射面和背面的平整化處理工藝包括：對靶材坯料的濺射面和背面沿第一方向進行的一次平面整平工藝和二次平面整平工藝，以及對于濺射面的精加工平面整平工藝，通過沿第一方向對所述濺射面或背面的多步整平工藝，緩解靶材內部產生的應力以及機械加工對于靶材產生的振動。

所述一次平面整平工藝、二次平面整平工藝和精加工平面整平工藝中，采用的刀具分別為直徑為200～250mm、直徑為200～250mm和直徑為400～450mm的盤刀；主軸的轉速分別為600～800n/s、800～1000n/s和300～450n/s；刀具在濺射面或是背面上的進給量為800～1000mm/min、600～800mm/min和200～300mm/min；在第一方向上的背吃刀量分別為0.8～1.2mm、0.2～0.4mm和0.08～0.15mm。

本發明涉及的這種成型加工操作的機械加工方法，在機械加工工藝中，采用的刀具尺寸、主軸轉速、以及進刀量選擇直接影響靶材坯料的切口平整性、靶材坯料的振動大小以及變形程度，以及靶材機械加工效率。根據各步平整化處理工藝前的靶材坯料結構，從而采用不同的加工工藝，以在確保加工的靶材坯料的濺射面和背面平面度的同時，減小靶材的振動量，以及形變量，從而確保靶材坯料機械加工后的質量，以及加工效率。

本發明所述的具體實施方式并不構成對本申請范圍的限制，凡是在本發明構思的精神和原則之內，本領域的專業人員能夠作出的任何修改、等同替換和改進等均應包含在本發明的保護范圍之內。