[發明專利]一種成型加工操作的機械加工方法

在審

• 申請號: 201510301784.6
• 申請日: 2015-06-05
• 公開（公告）號: CN105039916A
• 公開（公告）日: 2015-11-11
• 發明（設計）人: 賴衛華
• 申請（專利權）人: 柳州弘天科技有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;B23D79/04
• 代理公司: 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249
• 代理人: 高玉濱

1.一種成型加工操作的機械加工方法，其特征在于：包括對壞料濺射面和背面的平面整平加工工藝，以及對于壞料各個側面的側面加工工藝，從而使得所述壞料的厚度達預定厚度，所述壞料濺射面和背面的平面尺寸達到預定平面尺寸；其中，對壞料濺射面和背面的平整化處理工藝包括：對壞料的濺射面和背面沿第一方向進行的一次平面整平工藝和二次平面整平工藝，以及對于濺射面的精加工平面整平工藝，通過沿第一方向對所述濺射面或背面的多步整平工藝，緩解壞料內部產生的應力以及機械加工對于壞料產生的振動；

所述一次平面整平工藝、二次平面整平工藝和精加工平面整平工藝中，采用的刀具分別為直徑為200～250mm、直徑為200～250mm和直徑為400～450mm的盤刀；主軸的轉速分別為600～800n/s、800～1000n/s和300～450n/s；刀具在濺射面或是背面上的進給量為800～1000mm/min、600～800mm/min和200～300mm/min；在第一方向上的背吃刀量分別為0.8～1.2mm、0.2～0.4mm和0.08～0.15mm。