[發明專利]一種利用CAD技術測量大R值的方法

在審

• 申請號: 201510301620.3
• 申請日: 2015-06-05
• 公開（公告）號: CN104880156A
• 公開（公告）日: 2015-09-02
• 發明（設計）人: 趙惠光;鄭偉;雷世斌;趙義屏;韓璐
• 申請（專利權）人: 貴州航天精工制造有限公司
• 主分類號: G01B11/08
• 分類號: G01B11/08
• 代理公司: 遵義市遵科專利事務所 52102
• 代理人: 陳源鴻

技術領域

本發明涉及一種利用CAD技術測量大R值的方法，特別是當R值大于50mm以上的測量。

背景技術

在機械零件生產、加工過程中，經常需要對較大的圓弧半徑R值進行測量。

目前圓弧半徑R值測量方法有光學投影儀檢測法、R規樣板法、R規樣板、厚薄規法和專用高精度儀器檢測法。

在投影儀上進行投影檢測實際上是樣板對比法進行檢測，不能準確的測量出精確R值尺寸精度。且受到儀器量程限制無法測出較大R的尺寸值。如圖1所示，傳統的R規透光檢測也只能近似的估測且人為誤差加大，即使用R規配合厚薄規檢測也因測量工具的因素也存在較大的測量誤差；而且R值較大時需定制專用R規，如圖2所示。專用高精度儀器上進行較大圓弧半徑R值測量可以準確的檢測出R值的尺寸精度但檢測周期長。制約了生產進度的順利進行。

在實際生產加工過程中遇到此類較大圓弧半徑R值測量時需要在專用高精度儀器上進行測量。?隨著機械產品趨向多元化發展，需進行較大圓弧半徑R值測量的產品越來越多，特別是某些產品對圓弧半徑R值的要求較高必須進行精密測量，目前能夠進行較大圓弧半徑R值測量的專用高精度儀器價格昂貴，在產品檢測時經常需要委外檢測且需要排隊等候，嚴重制約了生產進度的順利進行，如果引進新的計量儀器每臺成本需百萬元以上，此儀器主要是對儀器儀表進行計量，頻繁用于對產品進行檢測會影響檢測進度，而且單次計量的成本較高。該發明將通用檢測設備與CAD技術完美結合，取代價格昂貴的專用設備，前景極佳具有推廣價值。

發明內容

本發明的目的是提供一種利用投影儀和計算機軟件CAD技術測量大R值的方法，達到準確率高、操作性強、使用方便的效果，從而取代價格昂貴的專用設備。

為達到上述目的采用的技術方案是：

?一種利用CAD技術測量大R值的方法，分為如下步驟：

A、首先利用定位夾具固定待測工件，確定測量的基準面和基準點；

B、利用投影儀測量被測要素R輪廓線上的點與基準點的距離坐標，至少五點；

C、根據測得的點的坐標利用制圖軟件AutoCAD繪圓，再將所繪圓的半徑R標注出來；

D、根據所有所繪圓的半徑R計算被測要素R值。

所述定位夾具為V型定位夾具，所述基準面是過V型定位夾具的V型工作面交線的面。

所述利用投影儀測量被測要素R輪廓線上的點與基準點的距離坐標，該坐標系平面與基準面垂直。

所述測量過程中被測工件和定位夾具需要保持固定，不能發生位移。

所述根據測得的點的坐標利用制圖軟件AutoCAD繪圓，其方法為：利用相對收斂的三個點繪制一個平均值圓，再以平均值圓的圓心為圓心過最近、最遠點繪圓，得到最小圓和最大圓；所述平均值圓的R值為被測要素R的測量值，最小圓和最大圓的R值為被測要素R的局部最大值和局部最小值。

采用上述技術方案的有益效果是：這種利用CAD技術測量大R值的方法，應用投影儀的直線測量功能對R輪廓線上取點坐標，應用CAD的制圖和標注工具進行測量。首先投影儀可以精確的測量直線距離尺寸，這給測量多點坐標提供了可能，其次根據三點定圓的數學原理，只要確定圓周上的三個點就可以計算出該圓的半徑尺寸，具有數學模型在檢測領域的應用的優點。現代計算機CAD技術只要有三個點就可以快速測出該圓的半徑，CAD技術在檢測領域也得到了應用。通用檢測設備光學投影儀與CAD技術完美結合在檢測領域的應用，取代價格昂貴的專用設備。因此本發明為新型CAD技術在測量領域的應用，測量準確率高、可操作性強、方便快捷，取代價格昂貴的專用設備。

附圖說明

圖1是投影儀檢測法的示意圖。

圖2是R規檢測法示意圖。

圖3是V型定位夾具的結構示意圖。

圖4是被測產品與V型定位夾具的定位示意圖。

圖5是坐標取點示意圖。

圖6是利用CAD技術的測量的示意圖。

圖中：1-被測產品，2-V型定位夾具，3-被測要素R，4-基準點，5-V型工作面，6-基準面，7-被測要素R輪廓線，8-測量點，9-最小圓，10-最大圓，11-平均值圓。

具體實施方式

下面將結合具體實施例或附圖進一步闡述本發明，但并不能理解為對本發明保護范圍的限制；在本發明權利要求范圍內的任何改進方案，均應視為本發明的保護范圍。