[發明專利]一種利用CAD技術測量大R值的方法

在審

• 申請號: 201510301620.3
• 申請日: 2015-06-05
• 公開（公告）號: CN104880156A
• 公開（公告）日: 2015-09-02
• 發明（設計）人: 趙惠光;鄭偉;雷世斌;趙義屏;韓璐
• 申請（專利權）人: 貴州航天精工制造有限公司
• 主分類號: G01B11/08
• 分類號: G01B11/08
• 代理公司: 遵義市遵科專利事務所 52102
• 代理人: 陳源鴻

1.?一種利用CAD技術測量大R值的方法，其特征是：分為如下步驟：

A、首先利用定位夾具固定待測工件，確定測量的基準面和基準點；

B、利用投影儀測量被測要素R輪廓線上的點與基準點的距離坐標，至少五點；

C、根據測得的點的坐標利用制圖軟件AutoCAD繪圓，再將所繪圓的半徑R標注出來；

D、根據所有所繪圓的半徑R計算被測要素R值。

2.根據權利要求1所述的利用CAD技術測量大R值的方法，其特征是：所述定位夾具為V型定位夾具（2），所述基準面是過V型定位夾具（2）的V型工作面（5）交線的面。

3.根據權利要求1所述的利用CAD技術測量大R值的方法，其特征是：所述利用投影儀測量被測要素R輪廓線上的點與基準點的距離坐標，該坐標系平面與基準面垂直。

4.根據權利要求1所述的利用CAD技術測量大R值的方法，其特征是：所述測量過程中被測工件和定位夾具需要保持固定，不能發生位移。

5.根據權利要求1所述的利用CAD技術測量大R值的方法，其特征是：所述根據測得的點的坐標利用制圖軟件AutoCAD繪圓，其方法為：利用相對收斂的三個點繪制一個平均值圓（11），再以平均值圓圓心為圓心過最近、最遠點繪圓，得到最小圓（9）和最大圓（10）；所述平均值圓（11）的R值為被測要素R的測量值，最小圓（9）和最大圓（10）的R值為被測要素R的局部最大值和局部最小值。