[發(fā)明專利]連接器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510301083.2
• 申請日: 2015-06-04
• 公開（公告）號(hào): CN105281076B
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 津川小依;佐藤一臣
• 申請（專利權(quán)）人: 日本航空電子工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01R13/03
• 分類號(hào): H01R13/03
• 代理公司: 北京北新智誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11100
• 代理人: 滿靖

本發(fā)明公開了一種具有低接觸電阻的觸頭的連接器，可與匹配連接器配合，該匹配連接器包括具有匹配接觸點(diǎn)的匹配觸頭。該連接器包括觸頭和支撐該觸頭的支撐構(gòu)件。該觸頭具有接觸部。當(dāng)該連接器與該匹配連接器彼此配合時(shí)，該匹配接觸點(diǎn)在該接觸部上滑動(dòng)并與該接觸部接觸。該接觸部具有作為其最外層的第一鍍層和位于該第一鍍層下面的第二鍍層。該第一鍍層由銀或銀合金制成，并具有不大于90Hv的維氏硬度。該第二鍍層由銀或銀合金制成，并具有不小于100Hv的維氏硬度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種連接器，其包括具有鍍銀層的觸頭。

背景技術(shù)

例如，JP-A2014-095139(專利文獻(xiàn)1)公開了一種層狀產(chǎn)品，其適用于連接器的觸頭，專利文獻(xiàn)1的內(nèi)容在此引入作為參考。

如圖12所示，專利文獻(xiàn)1的層狀產(chǎn)品包括作為其最外層的第一鍍銀層、位于該第一鍍銀層下面的第二鍍銀層和位于該第二鍍銀層下面的基底金屬。該第二鍍銀層形成在該基底金屬的表面上，并且該第一鍍銀層形成在該第二鍍銀層的表面上。該第二鍍銀層具有比該第一鍍銀層低30HV或更多的維氏硬度。因?yàn)樵摰谝诲冦y層具有很高的維氏硬度，所以該層狀產(chǎn)品具有優(yōu)越的耐磨性。而且，該層狀產(chǎn)品具有優(yōu)越的可成形性，因?yàn)樵搶訝町a(chǎn)品包括了位于該第一鍍銀層下面的該第二鍍銀層，該第二鍍銀層比該第一鍍銀層要軟得多，因而在彎曲狀態(tài)下可吸收應(yīng)力。

然而，連接器的觸頭還需要具有降低的接觸電阻。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種包括具有低接觸電阻的觸頭的連接器。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案：

本發(fā)明的一方面提供了一種連接器，可與匹配連接器配合，該匹配連接器包括具有匹配接觸點(diǎn)的匹配觸頭。該連接器包括觸頭和支撐該觸頭的支撐構(gòu)件。該觸頭具有接觸部。當(dāng)該連接器與該匹配連接器彼此配合時(shí)，該匹配接觸點(diǎn)在該接觸部上滑動(dòng)并與該接觸部接觸。該接觸部具有作為其最外層的第一鍍層和位于該第一鍍層下面的第二鍍層。該第一鍍層由銀或銀合金制成，并具有不大于90Hv的維氏硬度。該第二鍍層由銀或銀合金制成，并具有不小于100Hv的維氏硬度。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)有：

當(dāng)鍍層僅由銀或不含產(chǎn)生高接觸電阻的銻(Sb)、硒(Se)和碲(Te)的銀合金制成時(shí)，該鍍層具有不超過90Hv的維氏硬度。由于被制成不超過90Hv的維氏硬度的該第一鍍層作為最外層，因而觸頭的接觸電阻可被降低。

該第一鍍層具有相對(duì)低的耐磨性。因此，當(dāng)該連接器被重復(fù)地插入、移出該匹配連接器時(shí)，在該第一鍍層下面的層可能會(huì)被露出。然而，即使在這種情況下，因?yàn)樵摰诙儗釉O(shè)置在該第一鍍層下面，故而接觸電阻的極度增加也是可以避免的。

此外，由于該第二鍍層具有很高的耐磨性能，因而在該第二鍍層下面的層可防止被暴露而由此使接觸電阻進(jìn)一步增大。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的由連接器與匹配連接器構(gòu)成的連接器對(duì)的透視圖，其中，連接器與匹配連接器彼此相配合。

圖2是圖1示出的連接器的透視圖。

圖3是圖1示出的匹配連接器的透視圖。

圖4是圖1示出的連接器對(duì)沿IV-IV線的剖視圖。

圖5是圖2示出的接觸部的具體結(jié)構(gòu)剖視圖。

圖6是本發(fā)明第二實(shí)施例的觸頭和匹配觸頭的透視圖，其中觸頭插入匹配觸頭。

圖7是圖6所示的觸頭和匹配觸頭沿VII-VII線的剖視圖，其中，接觸部的附近(由點(diǎn)劃線所包圍部分)被放大示出，并且由虛線示出了在觸頭插入匹配觸頭之前匹配接觸點(diǎn)的輪廓。

圖8是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例示出的部分觸頭與部分匹配觸頭的示意圖。