[發(fā)明專利]連接器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510301083.2 | 申請日： | 2015-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN105281076B | 公開（公告）日： | 2018-11-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 津川小依;佐藤一臣 | 申請（專利權(quán)）人： | 日本航空電子工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H01R13/03 | 分類號： | H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京北新智誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11100 | 代理人： | 滿靖 |
| 地址： | 日本東京都渋*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 連接器 | ||
1.一種連接器，可與匹配連接器配合，該匹配連接器包括具有匹配接觸點的匹配觸頭，其特征在于：
該連接器包括觸頭和支撐該觸頭的支撐構(gòu)件；
該觸頭具有接觸部；
當(dāng)該連接器與該匹配連接器彼此配合時，該匹配接觸點在該接觸部上滑動并與該接觸部接觸；
該接觸部具有作為其最外層的第一鍍層和位于該第一鍍層下面的第二鍍層；
該第一鍍層由銀或銀合金制成，并具有不大于90Hv的維氏硬度；
該第二鍍層由銀或銀合金制成，并具有不小于100Hv的維氏硬度；以及
該第二鍍層含有重量百分比為90％以上的銀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于：
所述觸頭還具有由銅或銅合金制成的基底構(gòu)件；以及
所述第二鍍層形成在該基底構(gòu)件上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于：
所述第二鍍層還含有從銻、硒和碲構(gòu)成的組中選出的至少一種元素，以作為除銀之外的剩余部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于：
所述第二鍍層的維氏硬度不大于180Hv。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于：
當(dāng)所述連接器與所述匹配連接器彼此配合時，所述匹配接觸點在所述接觸部上沿設(shè)定方向滑動；并且
所述匹配接觸點具有在與該設(shè)定方向交叉的方向上向所述接觸部突出的形狀。
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