[發明專利]手機殼體及手機

在審

• 申請號: 201510293668.4
• 申請日: 2015-06-01
• 公開（公告）號: CN104935692A
• 公開（公告）日: 2015-09-23
• 發明（設計）人: 施杰成
• 申請（專利權）人: 努比亞技術有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

技術領域

本發明涉及手機技術領域，特別涉及一種手機殼體及手機。

背景技術

隨著科技的不斷進步，電子類產品不斷更新換代，其工作組件的尺寸越來越小，工作的速度和效率越來越高，其發熱量也越來越大。智能手機的廣泛應用，給人們帶來了很大的方便，其操作更流暢、功能更強大，因此智能手機在操作過程中的發熱量也比較大。

現有的手機后殼普遍為單層塑膠殼體或單層金屬殼體，而這兩種殼體的隔熱性能均比較差，在手機高速運行的狀態下，通常會產生大量的熱量，而該熱量往往通過手機后殼傳導到人體，而熱量通常高于人體體溫，使人體感到不適，給使用者帶來諸多的煩惱。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種手機殼體，旨在提高手機殼體的隔熱性能，降低由殼體傳遞至人體的熱量，提高用戶的舒適度。

為實現上述目的，本發明提出的手機殼體，包括本體及與所述本體一體成型的隔熱層，所述隔熱層安裝在所述本體上對應于熱源的區域，用于阻擋所述熱源對于所述本體的熱輻射，所述隔熱層的面積大于所述熱輻射于所述本體上的輻射區域的面積。

優選地，所述本體由金屬材料制成。

優選地，所述隔熱層與所述本體通過二次注塑一體成型制成。

優選地，所述隔熱層與所述本體通過納米注塑一體成型制成。

優選地，所述本體朝向所述熱源的表面上對應所述隔熱層設有容置槽，所述隔熱層形成于所述容置槽內。

優選地，所述隔熱層形成于所述本體朝向所述熱源的表面。

本發明還提出一種手機，包括殼體及設于所述殼體內的熱源，所述殼體包括本體及與所述本體一體成型的隔熱層，所述隔熱層對應所述熱源設置，且所述隔熱層的面積大于所述熱源輻射于所述本體上的輻射區域的面積。

優選地，所述熱源為發熱芯片。

優選地，所述熱源為集成電路IC。

優選地，所述熱源為處理器和/或功放芯片。

本發明通過在本體上設置一體成型的隔熱層，有效提高手機殼體的隔熱性能，降低由殼體傳遞至人體的熱量，提高用戶的舒適度。

附圖說明

圖1為本發明手機殼體一實施例的剖面結構示意圖；

圖2為本發明手機殼體另一實施例的剖面結構示意圖。

附圖標號說明：

本體100隔熱層200熱源300容置槽120

本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例就本發明的技術方案做進一步的說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明提出一種手機殼體，通過在本體上設置一體成型的隔熱層，有效提高手機殼體的隔熱性能，降低由殼體傳遞至人體的熱量，提高用戶的舒適度。

參照圖1至圖2，圖1為本發明一實施例的剖面結構示意圖；圖2為本發明另一實施例的剖面結構示意圖。