[發明專利]手機殼體及手機在審
| 申請號： | 201510293668.4 | 申請日： | 2015-06-01 |
| 公開（公告）號： | CN104935692A | 公開（公告）日： | 2015-09-23 |
| 發明（設計）人： | 施杰成 | 申請（專利權）人： | 努比亞技術有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人： | 胡海國 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山區高新區北環大道9018*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 手機 殼體 | ||
【權利要求書】：
1.一種手機殼體，其特征在于，包括本體及與所述本體一體成型的隔熱層，所述隔熱層安裝在所述本體上對應于熱源的區域，用于阻擋所述熱源對于所述本體的熱輻射，所述隔熱層的面積大于所述熱輻射于所述本體上的輻射區域的面積。
2.如權利要求1所述的手機殼體，其特征在于，所述本體由金屬材料制成。
3.如權利要求1所述的手機殼體，其特征在于，所述隔熱層與所述本體通過二次注塑一體成型制成。
4.如權利要求1所述的手機殼體，其特征在于，所述隔熱層與所述本體通過納米注塑一體成型制成。
5.如權利要求1至4中任一項所述的手機殼體，其特征在于，所述本體朝向所述熱源的表面上對應所述隔熱層設有容置槽，所述隔熱層形成于所述容置槽內。
6.如權利要求1至4中任一項所述的手機殼體，其特征在于，所述隔熱層形成于所述本體朝向所述熱源的表面。
7.一種手機，其特征在于，包括上述權利要求1至6中任一項所述的殼體。
8.如權利要求7所述的手機，其特征在于，所述熱源為發熱芯片。
9.如權利要求8所述的手機，其特征在于，所述熱源為集成電路IC。
10.如權利要求9所述的手機，其特征在于，所述熱源為處理器和/或功放芯片。
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