[發(fā)明專利]單片玻璃基底的白光LED燈芯及其制作方法

有效

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• 申請日: 2015-06-02
• 公開（公告）號: CN104882525A
• 公開（公告）日: 2015-09-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張國生
• 申請（專利權(quán)）人: 張國生
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62
• 代理公司: 北京同匯友專利事務(wù)所(普通合伙) 11136
• 代理人: 高云瑞;楊宗潤

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域，涉及單片玻璃基底的白光LED燈芯及其制作方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，白光LED燈芯是在非透明基底并且不具有熒光轉(zhuǎn)換功能的LED電路板上，先在LED電路板上點(diǎn)錫膏，再將LED倒裝芯片固晶就位并回流焊，即為藍(lán)光LED燈芯，之后，再以硅膠混合熒光粉涂敷粘貼在LED燈芯的外表面上，經(jīng)真空、低溫(150℃左右)干燥固化后形成熒光涂層，即為白光LED燈芯。不足之處在于，一是基底不透明，因此白光發(fā)光角度小于180°，二是硅膠易受紫外線和熱的作用而導(dǎo)致封裝材料老化速度加快，進(jìn)而影響整個LED的發(fā)光效率及使用壽命，三是與硅膠混合的熒光粉的顆粒既要小(小于15μm)又要一致性好，同時(shí)還要添加光散射劑等以提高光的均勻度，否則會導(dǎo)致熒光粉沉降不均，造成LED出光不均和漏光，由于所用熒光粉的顆粒小，限制了LED的發(fā)光效率，同時(shí)，制作過程中熒光粉與硅膠的混合分散性不易控制。

發(fā)明內(nèi)容

解決的技術(shù)問題：

提供單片玻璃基底的白光LED燈芯及其制作方法，能克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，在透明的基底的同一側(cè)表面上印制LED電路并固晶就位，之后以高發(fā)光效率的“熒光玻璃粉漿料”全覆蓋式涂敷并燒結(jié)在LED倒裝芯片的外表面上形成熒光涂層；能360°雙面發(fā)白光，并且發(fā)光效率高，LED倒裝芯片與LED電路之間無錫焊，結(jié)合牢固，燒結(jié)而成的熒光涂層與LED倒裝芯片的外表面結(jié)合牢固，使用壽命長，制作工藝簡便、成本低、效率高。

采用的技術(shù)方案：

單片玻璃基底的白光LED燈芯的制作方法，其特征在于：采用第一種方法，在玻璃或陶瓷的透明的基底的同一側(cè)表面上，首先以銀導(dǎo)電油墨印制LED電路，在所述LED電路未干燥前以固晶機(jī)將LED倒裝芯片固晶就位，之后進(jìn)行一次熱處理；然后，以點(diǎn)膠機(jī)或噴納機(jī)對所述LED倒裝芯片的外表面進(jìn)行全覆蓋式點(diǎn)涂“熒光玻璃粉漿料”熒光涂層，之后，再進(jìn)行二次熱處理，即得終產(chǎn)品；或者采用第二種方法，在玻璃或陶瓷的透明的基底的同一側(cè)表面上，首先以銀導(dǎo)電油墨印制LED電路，在所述LED電路未干燥前，以固晶機(jī)將LED倒裝芯片固晶就位，然后，以點(diǎn)膠機(jī)或噴納機(jī)對所述的LED倒裝芯片的外表面進(jìn)行全覆蓋式點(diǎn)涂“熒光玻璃粉漿料”熒光涂層，最后進(jìn)行一次性熱?處理，即得終產(chǎn)品。

單片玻璃基底的白光LED燈芯，包括基底、印制在基底上的LED電路及外表面涂敷有熒光涂層的LED倒裝芯片，其特征在于：所述基底為單片玻璃或陶瓷的透明的基底，LED電路與所述透明的基底之間、LED倒裝芯片與LED電路之間，以及點(diǎn)涂“熒光玻璃粉漿料”而成的熒光涂層與LED倒裝芯片的外表面之間均通過熱處理工藝實(shí)現(xiàn)相互固連在一起。

有益效果：?

單片玻璃基底的白光LED燈芯及其制作方法，制作工藝簡便，易操作，成本低，效率高；由于具有透明的基底，因此能360°雙面發(fā)光；由于LED倒裝芯片與用銀導(dǎo)電油墨印制而成的LED電路之間是經(jīng)熱處理燒結(jié)方法而非錫焊相互連接在一起，因此，連接牢固可靠，不存在脫焊問題，所以終產(chǎn)品壽命長；另外由于LED倒裝芯片的外表面上涂敷并燒結(jié)的“熒光玻璃粉漿料”熒光涂層與現(xiàn)有技術(shù)中的硅膠混合熒光粉涂敷粘結(jié)的熒光涂層，有實(shí)質(zhì)性區(qū)別，在發(fā)明中不用硅膠，能允許選用大顆粒的熒光粉，因此，LED的發(fā)光效率高，而以燒結(jié)工藝固化熒光涂層，使得其使用壽命長，質(zhì)量好。

附圖說明：

圖1：總體組成結(jié)構(gòu)立體圖。

具體實(shí)施方式

結(jié)合附圖進(jìn)一步詳加說明：

單片玻璃基底的白光LED燈芯的制作方法，其特征在于：采用第一種方法，在玻璃或陶瓷的透明的基底1的同一側(cè)表面上，首先以銀導(dǎo)電油墨印制LED電路2，在所述LED電路2未干燥前，以固晶機(jī)將LED倒裝芯片3固晶就位，之后進(jìn)行一次熱處理；然后，以點(diǎn)膠機(jī)或噴納機(jī)對所述LED倒裝芯片3的外表面進(jìn)行全覆蓋式點(diǎn)涂“熒光玻璃粉漿料”熒光涂層4，之后，再進(jìn)行二次熱處理，即得終產(chǎn)品；或者采用第二種方法，在玻璃或陶瓷的透明的基底1的同一側(cè)表面上，首先以銀導(dǎo)電油墨印制LED電路2，在所述LED電路2未干燥前，以固晶機(jī)將LED倒裝芯片3固晶就位，然后，以點(diǎn)膠機(jī)或噴納機(jī)對所述的LED倒裝芯片3的外表面進(jìn)行全覆蓋式點(diǎn)涂“熒光玻璃粉漿料”熒光涂層4，最后進(jìn)行一次性熱處理，即得終產(chǎn)品。