[發明專利]單片玻璃基底的白光LED燈芯及其制作方法

有效

• 申請號: 201510293456.6
• 申請日: 2015-06-02
• 公開（公告）號: CN104882525A
• 公開（公告）日: 2015-09-02
• 發明（設計）人: 張國生
• 申請（專利權）人: 張國生
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62
• 代理公司: 北京同匯友專利事務所(普通合伙) 11136
• 代理人: 高云瑞;楊宗潤

1.單片玻璃基底的白光LED燈芯的制作方法，其特征在于：采用第一種方法，在玻璃或陶瓷的透明的基底的同一側表面上，首先以銀導電油墨印制LED電路，在所述LED電路未干燥前以固晶機將LED倒裝芯片固晶就位，之后進行一次熱處理，然后，以點膠機或噴納機對所述LED倒裝芯片的外表面進行全覆蓋式點涂“熒光玻璃粉漿料”熒光涂層，之后，再進行二次熱處理，即得終產品；或者采用第二種方法，在玻璃或陶瓷的透明的基底的同一側表面上，首先以銀導電油墨印制LED電路，在所述LED電路未干燥前以固晶機將LED倒裝芯片固晶就位，然后，以點膠機或噴納機對所述的LED倒裝芯片的外表面進行全覆蓋式點涂“熒光玻璃粉漿料”熒光涂層，最后進行一次性熱處理，即得終產品。

2.根據權利1要求所述的制作方法制作出的單片玻璃基底的白光LED燈芯，包括基底(1)、印制在基底上的LED電路(2)及外表面涂敷有熒光涂層(4)的LED倒裝芯片(3)，其特征在于：所述基底為單片玻璃或陶瓷的透明的基底(1)，LED電路(2)與所述透明的基底(1)之間、LED倒裝芯片(3)與LED電路(2)之間，以及點涂“熒光粉玻璃粉漿料”而成的熒光涂層(4)與LED倒裝芯片(3)的外表面之間均通過熱處理工藝實現相互固連在一起。