[發明專利]芯片溫度與電流強度關聯性的測試設備

在審

• 申請號: 201510255767.3
• 申請日: 2015-05-18
• 公開（公告）號: CN104808136A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 潘子升;宋斌俊;魏建中
• 申請（專利權）人: 杭州士蘭微電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 劉鋒;蔡純

1.一種芯片溫度與電流強度關聯性的測試設備，包括：

溫度測量裝置，用于測量待測芯片的芯片溫度；

電流測量裝置，用于測量所述芯片的關鍵路徑上的電流強度；

芯片配置裝置，用于從處理器接收所述芯片的配置信息，并根據所述配置信息配置所述芯片工作模式；

處理器，分別與所述溫度測量裝置、所述電流測量裝置和所述芯片配置裝置連接，用于控制所述溫度測量裝置、所述芯片配置裝置和所述電流測量裝置，存儲所述芯片溫度和電流強度。

2.根據權利要求1所述的測試設備，其特征在于，還包括：

交互裝置，用于獲取用戶輸入的所述芯片的配置信息，并將所述芯片的配置信息輸出到處理器。

3.根據權利要求2所述的測試設備，其特征在于，所述交互裝置包括：

配置單元，用于獲取用戶輸入的所述芯片的配置信息；

顯示單元，用于顯示所述芯片溫度和電流強度；

移動存儲接口，用于向外部移動存儲設備傳輸所述芯片溫度和電流強度數據。

4.根據權利要求1所述的測試設備，其特征在于，所述溫度測量裝置包括：

溫度檢測單元，用于檢測所述芯片的芯片溫度；

第一模擬數字轉換電路，用于將所述溫度檢測單元輸出的表征所述芯片溫度的模擬信號轉換成數字信號輸出到所述處理器。

5.根據權利要求4所述的測試設備，其特征在于，所述溫度檢測單元包括至少一個長度可伸縮的測溫探頭和至少一個溫度傳感器，所述探頭連接到所述溫度傳感器上。

6.根據權利要求1所述的測試設備，其特征在于，所述電流測量裝置包括順序連接的濾波電路、信號調制電路和第二模擬數字轉換電路。

7.根據權利要求1所述的測試設備，其特征在于，所述芯片配置裝置包括：

配置接口電路，用于和所述處理器通訊；

第一數字模擬轉換電路，用于將所述配置信息的數字信號轉換成模擬信號。

8.根據權利要求1所述的測試設備，其特征在于，所述處理器包括非易失存儲器，用于存儲所述芯片溫度、電流強度數據和配置信息。

9.根據權利要求1所述的測試設備，其特征在于，所述溫度測量裝置和所述電流測量裝置分別記錄測量時間。

10.根據權利要求1所述的測試設備，其特征在于，所述溫度測量裝置和電流測量裝置按照固定時間間隔記錄所述芯片溫度和電流強度。