[發明專利]晶片的加工方法及中間部件

有效

• 申請號: 201510249266.4
• 申請日: 2015-05-15
• 公開（公告）號: CN105097631B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 卡爾·普利瓦西爾
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;于靖帥

1.一種晶片的加工方法，所述晶片在表面上具有：中央區域，在該中央區域配設有多個器件，所述多個器件分別形成有多個凸點；以及外周剩余區域，其圍繞所述中央區域，其特征在于，該晶片的加工方法具有：

中間部件準備步驟，準備中間部件，所述中間部件具有與晶片的所述中央區域對應的柔軟部件、以及配設于所述柔軟部件的外周邊緣的粘合部件；

粘貼步驟，經由所述粘合部件將所述中間部件粘貼到承載板上，并且在使晶片的所述中央區域與所述柔軟部件抵接的狀態下經由所述粘合部件將晶片粘貼到已粘貼在所述承載板上的中間部件上；

磨削步驟，在實施了所述粘貼步驟之后對晶片的背面進行磨削；以及

剝離步驟，在實施了所述磨削步驟之后，將晶片從所述承載板上剝離，

該柔軟部件僅配設于該粘合部件的內側，通過該柔軟部件吸收各凸點的整體。

2.根據權利要求1所述的晶片的加工方法，其中，

該晶片的加工方法還具有轉印步驟，在實施了所述磨削步驟之后且實施所述剝離步驟之前，將晶片粘貼到外周部已粘貼在環狀框架上的切割帶上。

3.一種中間部件，在晶片的加工方法中使用該中間部件，所述晶片的表面具有：中央區域，在該中央區域配設有多個器件，所述多個器件分別形成有多個凸點；以及外周剩余區域，其圍繞所述中央區域，其特征在于，該中間部件具有：

柔軟部件，其與晶片的所述中央區域對應；以及

粘合部件，其與配設于所述柔軟部件的外周邊緣的晶片的所述外周剩余區域對應，

該柔軟部件僅配設于該粘合部件的內側，通過該柔軟部件吸收各凸點的整體。