[發明專利]晶片的加工方法及中間部件

有效

• 申請號: 201510249266.4
• 申請日: 2015-05-15
• 公開（公告）號: CN105097631B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 卡爾·普利瓦西爾
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;于靖帥

晶片的加工方法及中間部件，在剝離保護部件時不使凸點間殘留糊或粘合劑，還容易剝離保護部件。晶片在表面上具有：中央區域，其配設有多個器件，該多個器件分別形成有多個凸點；和外周剩余區域，其圍繞該中央區域，該加工方法具有：中間部件準備步驟，準備中間部件，該中間部件具有與晶片的該中央區域對應的柔軟部件、和配設于該柔軟部件的外周邊緣的粘合部件；粘貼步驟，經由該粘合部件將該中間部件粘貼到承載板上，并在使晶片的該中央區域與該柔軟部件抵接的狀態下經由該粘合部件將晶片粘貼到已粘貼在該承載板上的中間部件上；磨削步驟，在實施了該粘貼步驟后對晶片的背面進行磨削；和剝離步驟，在實施了該磨削步驟后，將晶片從該承載板上剝離。

技術領域

本發明涉及晶片的加工方法及在該加工方法中使用的中間部件，所述晶片的各器件具有多個凸點。

背景技術

在半導體晶片的表面上形成有IC(Integrated Circuit：集成電路)、LSI(largescale integration：大規模集成電路)等大量器件，且一個個器件通過形成為格子狀的多條分割預定線(間隔道)而劃分，通過磨削裝置對該半導體晶片的背面進行磨削而加工成規定的厚度之后，通過切削裝置(Dicing(劃線)裝置)沿分割預定線進行切削而被分割成一個個器件，分割出的器件廣泛應用于攜帶電話、電腦等各種電子設備中。

對晶片的背面進行磨削的磨削裝置具有：卡盤工作臺，其保持晶片；以及磨削單元，其以能夠旋轉的方式安裝有磨輪，上述磨輪具有對保持在該卡盤工作臺上的晶片進行磨削的磨具，該磨削裝置能夠高精度地將晶片磨削成期望的厚度。

由于要想對晶片的背面進行磨削，必須借助卡盤工作臺對形成有多個器件的晶片的表面側進行吸引保持，所以為了不損傷器件一般會在晶片的表面粘貼保護帶(例如參照日本特開平5-198542號公報)。

近年來，電子設備具有小型化、薄型化的傾向，要求組裝于電子設備的半導體器件也同樣小型化、薄型化。但是，如果對晶片的背面進行磨削而使之薄化到例如100μm以下甚至50μm以下，則因為剛性顯著降低而非常難以進行其后的操作。而且，根據情況還會存在晶片產生彎曲、因為彎曲而晶片自身破損的擔憂。

為了解決這種問題而采用晶片承載系統(WSS)。在WSS中，預先將晶片的表面側使用粘合劑粘貼到具有剛性的保護部件上之后，再對晶片的背面進行磨削使之薄化到規定的厚度(例如，參照日本特開2004-207606號公報)。

專利文獻1：日本特開平5-198542號公報

專利文獻2：日本特開2004-207606號公報

但是，將晶片從保護帶或WSS的保護部件剝離而不使其破損比較困難，尤其是近年來，因為具有晶片的大口徑化和最終厚度薄化的傾向，將晶片從保護部件剝離而不使其破損的難度增加。并且，還存在使晶片從保護部件剝離后在器件的表面殘留糊或粘合劑的問題。

尤其是在各器件上形成有多個凸點的晶片中，由于凸點的凹凸，不但難以將晶片平坦地粘貼在保護部件上，而且還存在糊或粘合劑殘留于凸點間的問題。

發明內容

本發明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種晶片的加工方法，其在剝離保護部件時不會使糊或粘合劑殘留于凸點間，而且還容易剝離保護部件。