[發明專利]一種手機主板散熱結構及手機

在審

• 申請號: 201510244056.6
• 申請日: 2015-05-13
• 公開（公告）號: CN104869193A
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: 許帥蘭;孫志剛
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 張海英;林波

技術領域

本發明涉及電子產品散熱技術領域，尤其涉及一種手機主板散熱結構及具有該手機主板散熱結構的手機。

背景技術

隨著手機等電子產品逐步轉向輕薄化的發展趨勢，芯片功耗則越來越大，電子產品的散熱問題表現得越來越突出。為了改善電子產品的散熱問題，石墨片被普遍地應用于電子產品的設計中。

現有的手機主板散熱結構如圖1所示，具體的，石墨片包括石墨基體7ˊ和雙面膠層6ˊ，主板1ˊ上設置有芯片2ˊ，屏蔽部件包括屏蔽蓋5ˊ和用于支撐屏蔽蓋5ˊ并與屏蔽蓋5ˊ相匹配的屏蔽支架4ˊ，屏蔽支架4ˊ固定在主板1ˊ上，芯片2則位于主板1ˊ、屏蔽支架4ˊ和屏蔽蓋5ˊ形成的內部容腔內，石墨片貼設在屏蔽蓋5ˊ上，從而解決了手機主板的散熱問題。為了減少熱源主板表面與散熱器件石墨片接觸面之間產生的接觸熱阻，芯片2ˊ與屏蔽蓋5ˊ之間設有導熱硅膠3ˊ，導熱硅膠3ˊ的設置提供了極佳的導熱效果。

但是該手機主板散熱結構形式不利于電子產品的薄型化設計，且裝配過程中涉及到石墨片與屏蔽蓋5ˊ的貼合，不能保證石墨片與芯片2ˊ的良好貼合，影響了手機主板的散熱效果，縮短了手機主板的使用壽命。

基于以上所述，亟需一種新的手機主板散熱結構，以解決現有手機主板散熱結構存在的不利于手機的薄型化設計，無法保證石墨片與主板芯片的良好貼合，手機主板的散熱效果差，使用壽命短等問題。

發明內容

本發明的一個目的是提出一種手機主板散熱結構，該手機主板散熱結構實現了手機主板的薄型化設計，提升了手機主板的散熱效果，延長了手機的使用壽命，降低了手機的生產成本。

本發明的另一目的是提出一種具有上述手機主板散熱結構的手機，該手機較為輕薄，散熱效果良好，使用壽命長，生產成本低。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供了一種手機主板散熱結構，包括石墨片、主板、芯片和固定在主板上的屏蔽支架，所述石墨片包括石墨基體和雙面膠層，所述芯片設于主板上并位于主板和屏蔽支架形成的內部容腔內，所述石墨片還包括電磁屏蔽層，所述電磁屏蔽層設于石墨基體和雙面膠層之間，所述雙面膠層的一側面與芯片和屏蔽支架的表面相貼合。

作為一種手機主板散熱結構的優選方案，所述電磁屏蔽層為導熱金屬材料。

作為一種手機主板散熱結構的優選方案，所述電磁屏蔽層為銅箔或鋁箔。

作為一種手機主板散熱結構的優選方案，所述主板、芯片和屏蔽支架通過SMT工藝裝配在一起。

作為一種手機主板散熱結構的優選方案，所述屏蔽支架為環繞所述芯片設置的屏蔽罩。

作為一種手機主板散熱結構的優選方案，所述屏蔽支架包括垂直分布的頂板和側板，所述頂板和側板一體形成底部開口且頂部半開口的罩殼結構。

本發明還提供了一種手機，包括如以上任一項所述的手機主板散熱結構。

本發明的有益效果為：

本發明提供了一種手機主板散熱結構，該手機主板散熱結構包括石墨片、主板、芯片和固定在主板上的屏蔽支架，所述石墨片包括石墨基體和雙面膠層，所述芯片設于主板上并位于主板和屏蔽支架形成的內部容腔內，所述石墨片還包括電磁屏蔽層，所述電磁屏蔽層設于石墨基體和雙面膠層之間，所述雙面膠層的一側面與芯片和屏蔽支架的表面相貼合。本發明通過將具有電磁屏蔽作用的石墨片直接貼覆在屏蔽支架和芯片表面，實現了手機主板的薄型化設計，同時，降低了石墨片與芯片之間的熱阻，提升了手機主板的散熱效果，延長了手機的使用壽命；此外，由于本申請中省掉了屏蔽蓋和導熱硅膠，因此，降低了手機的生產成本。

本發明還提供了一種具有如上所述的手機主板散熱結構的手機，該手機較輕薄，散熱效果良好，使用壽命長，生產成本低。

附圖說明

圖1是現有技術提供的手機主板散熱結構的結構示意圖；

圖2是本發明優選實施例提供的手機主板散熱結構的縱截面圖。

其中：

1ˊ、主板；2ˊ、芯片；3ˊ、導熱硅膠；4ˊ、屏蔽支架；5ˊ、屏蔽蓋；6ˊ、雙面膠層；7ˊ、石墨基體；

1、主板；2、芯片；3、屏蔽支架；31、頂板；32、側板；4、石墨基體；5、雙面膠層；6、電磁屏蔽層。

具體實施方式