[發明專利]一種手機主板散熱結構及手機

在審

• 申請號: 201510244056.6
• 申請日: 2015-05-13
• 公開（公告）號: CN104869193A
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: 許帥蘭;孫志剛
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 張海英;林波

1.一種手機主板散熱結構，包括石墨片、主板(1)、芯片(2)和固定在主板(1)上的屏蔽支架(3)，所述石墨片包括石墨基體(4)和雙面膠層(5)，所述芯片(2)設于主板(1)上并位于主板(1)和屏蔽支架(3)形成的內部容腔內，其特征在于：所述石墨片還包括電磁屏蔽層(6)，所述電磁屏蔽層(6)設于石墨基體(4)和雙面膠層(5)之間，所述雙面膠層(5)的一側面與芯片(2)和屏蔽支架(3)的表面相貼合。

2.根據權利要求1所述的手機主板散熱結構，其特征在于：所述電磁屏蔽層(6)為導熱金屬材料。

3.根據權利要求2所述的手機主板散熱結構，其特征在于：所述電磁屏蔽層(6)為銅箔或鋁箔。

4.根據權利要求1所述的手機主板散熱結構，其特征在于：所述主板(1)、芯片(2)和屏蔽支架(3)通過SMT工藝裝配在一起。

5.根據權利要求1所述的手機主板散熱結構，其特征在于：所述屏蔽支架(3)為環繞所述芯片(2)設置的屏蔽罩。

6.根據權利要求5所述的手機主板散熱結構，其特征在于：所述屏蔽支架(3)包括垂直分布的頂板(31)和側板(32)，所述頂板(31)和側板(32)一體形成底部開口且頂部半開口的罩殼結構。

7.一種手機，其特征在于：包括如權利要求1至6任一項所述的手機主板散熱結構。