[發明專利]一種在銅基體上鍍致密的錸薄膜的鍍液配方及電鍍方法

在審

• 申請號: 201510243698.4
• 申請日: 2015-05-13
• 公開（公告）號: CN104846408A
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: 吳王平;丁建寧;江鵬
• 申請（專利權）人: 常州大學
• 主分類號: C25D3/54
• 分類號: C25D3/54;C25D5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種在銅基體上鍍致密的錸薄膜的鍍液配方，其特征在于：所述配方包括：明膠1～5g/L，香蘭素0.5～3mM，十二烷基硫酸鈉0.5～2mM，檸檬酸100～500mM，氨基磺酸鎳30～70mM，高錸酸銨30～70mM，氫氧化鈉5M，鍍液pH＝4.0-6.0。

2.根據權利要求1所述的一種在銅基體上鍍致密的錸薄膜的鍍液配方，其特征在于：所述鍍液的配置方法為：按照配方量稱取明膠、香蘭素、十二烷基硫酸鈉、檸檬酸、氨基磺酸鎳和高錸酸銨粉末，倒入1/3體積的去離子水中溶解，同時需要磁力攪拌器加熱70-80℃溶解半個小時，等冷卻至室溫后，再加入剩余體積的去離子水，同時利用pH儀測鍍液所需的pH值，通過加入配比量的氫氧化鈉調節鍍液pH值。

3.一種使用權利要求1或2所述的鍍液配方在銅基體上鍍致密的錸薄膜的電鍍方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟1：將銅基體表面放入洗滌劑中充分去油，然后使用乙酸、鹽酸和水按照體積比1:3:3的混合酸對銅基體表面進行酸洗30-60秒，其中乙酸和鹽酸濃度約37％，再使用去離子水沖洗銅基體表面至干凈，在使用超凈紙擦凈吸附基體表面的水；

步驟2：在銅基體上進行鍍錸薄膜，將銅基體與電鍍電源的陰極相連放入電解槽內，同時將鉑電極與電鍍電源的陽極相連放入電解槽內，鍍液溫度和電流密度分別控制60～80℃和40～100mA/cm²，打開電源，沉積時間30～60分鐘；

步驟3：從電解槽中取出銅基體，先使用去離子水沖洗銅基體表面，在使用吹風機吹干。