[發明專利]壓印裝置及物品制造方法

無效

• 申請號: 201510242920.9
• 申請日: 2015-05-13
• 公開（公告）號: CN105093822A
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 宮島義一;川原信途
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: G03F7/00
• 分類號: G03F7/00;H01L21/027;B29C43/36;B29C59/02
• 代理公司: 北京怡豐知識產權代理有限公司 11293
• 代理人: 遲軍

技術領域

本發明涉及一種壓印裝置及物品制造方法。

背景技術

現在要求半導體器件、微電子機械系統(MEMS)等的精細化，除了傳統的光刻技術之外，使供給到基板(晶片)上的未固化樹脂在模具中成型并且在基板上形成圖案的精細處理技術也引起關注。該技術被被稱為壓印技術，并且使得能夠在基板上形成數納米級的精細結構。例如，壓印技術包括光固化方法。在采用該光固化方法的壓印裝置中，首先，向基板上的圖案形成區域供給未固化樹脂(光固化樹脂)。接下來，使基板上的樹脂與形成有圖案的模具接觸(按壓)。然后，在樹脂與模具接觸的狀態下，通過照射光來固化樹脂。通過擴大基板與模具之間的間隔(使模具脫離固化樹脂)來在基板上形成樹脂的圖案。

在采用上述技術的壓印裝置中，在使模具與樹脂脫離時發生的應力可能引起形成在樹脂中的圖案的變形等。為此，在日本特開2010-098310號公報中公開了如下一種壓印裝置，該壓印裝置能夠將基板保持部的靜電吸附組件劃分為多個吸附塊并且使控制裝置能夠部分地進行吸附力的開通/關斷切換。此外，日本特開2012-234913號公報公開了一種能夠劃分基板保持部的吸附區域并通過控制裝置逐步調整各區域的吸附力的壓印裝置。

然而，在日本特開2010-098310號公報和2012-234913號公報的壓印裝置中，未考慮與基板保持部的多種基板尺寸的兼容性。隨著基板尺寸的多樣化，需要具有能夠用于不同尺寸的基板保持部的壓印裝置。

發明內容

鑒于上述情形作出了本發明，本發明例如提供能夠針對不同尺寸的基板共享一個基板保持部的壓印裝置。

本發明包括一種壓印裝置，其通過使涂布在基板上的樹脂與模具接觸來在所述基板上形成圖案，所述壓印裝置包括：基板保持部，其被構造為保持所述基板，其中，所述基板保持部包括在預定方向上布置的多個保持區域，并且其中，所述多個保持區域的形狀被限定為能夠以第一外徑保持第一基板，并且能夠以與所述第一外徑不同的第二外徑保持第二基板。

通過以下參照附圖對示例性實施例的描述，本發明的其他特征將變得清楚。

附圖說明

圖1是例示根據本發明的第一實施例的壓印裝置的結構的示意圖。

圖2A是例示根據第一實施例的基板保持部的吸附區域的結構示例的示意圖。

圖2B是圖2A的X軸方向的截面圖。

圖2C是圖2A的Y軸方向的截面圖。

圖3A是例示根據第一實施例的基板保持部保持直徑300mm的基板的狀態的圖。

圖3B是例示根據第一實施例的基板保持部保持直徑450mm的基板的狀態的圖。

圖4A是例示根據第一實施例的基板保持部上的直徑300mm的基板的某注射位置(shotposition)的吸附壓力的切換的說明圖。

圖4B是例示在與圖4A不同的注射位置的吸附壓力的切換的說明圖。

圖5A是例示根據第一實施例的基板保持部上的直徑300mm的基板的跨越兩個吸附區域的注射位置的吸附壓力的切換的說明圖。

圖5B是例示在與圖5A不同的注射位置的吸附壓力的切換的說明圖。

圖6A是例示根據第一實施例的基板保持部上的直徑450mm的基板的某注射位置的吸附壓力的切換的說明圖。

圖6B是例示在與圖6A不同的注射位置的吸附壓力的切換的說明圖。

圖7A是例示根據第一實施例的基板保持部上的直徑450mm的基板的跨越兩個吸附區域的注射位置的吸附壓力的切換的說明圖。

圖7B是例示在與圖7A不同的注射位置的吸附壓力的切換的說明圖。

具體實施方式

下面，參照附圖等描述本發明的實施方式。

(第一實施例)