[發(fā)明專(zhuān)利]切削裝置的卡盤(pán)工作臺(tái)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510240561.3
• 申請(qǐng)日: 2015-05-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105097613B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 福岡武臣;林雍杰
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

本發(fā)明提供一種切削裝置的卡盤(pán)工作臺(tái)，其能夠?qū)τ糜谥С协h(huán)狀框架的框架支承部相對(duì)于用于保持晶片的保持面的高度進(jìn)行微調(diào)整。框架支承構(gòu)件(13A)具有：基座部(132)，其被固定于工作臺(tái)底座(11)上；框架支承部(131A)，其借助于調(diào)整構(gòu)件(15)被固定于基座部(132)上，該調(diào)整構(gòu)件(15)在垂直于工作臺(tái)主體(12)的保持面的高度方向上調(diào)整位置，支承在框架支承部(131A)上的環(huán)狀框架(6A)的高度相對(duì)于工作臺(tái)主體(12)的保持面位于所期望的位置上。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及切削裝置的卡盤(pán)工作臺(tái)。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體裝置制造工序或各種電子部件制造工序中，使被稱(chēng)作切割鋸的極薄刀片高速旋轉(zhuǎn)從而將被加工物分割成一個(gè)個(gè)產(chǎn)品或芯片的切削裝置是不可或缺的。在該切削裝置中，為了便于操作，被加工物借助于切割帶被固定于環(huán)狀的框架的開(kāi)口。

通常，為了避免與切削刀片的接觸，在將框架下拉至比卡盤(pán)工作臺(tái)的保持面更靠下方的位置上且固定的狀態(tài)下進(jìn)行切削。這是因?yàn)榍懈顜Ь哂袛U(kuò)展性而才能實(shí)現(xiàn)的，但是，根據(jù)加工條件，采用不具有擴(kuò)展性的帶(PET基材)的情況下，將框架下拉且固定時(shí)，有可能帶從框架剝離而產(chǎn)生真空錯(cuò)誤或剝掉的帶與刀片接觸而導(dǎo)致刀片破損。因此，在使用不具有擴(kuò)展性的切割帶的情況下，更換框架支承部的部件，或者更換卡盤(pán)工作臺(tái)本身，從而以與保持面大致相同程度的高度來(lái)支承框架(專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。

另一方面，存在使支承環(huán)狀的框架的支承構(gòu)件沿上下方向移動(dòng)的裝置。例如，公開(kāi)了如下內(nèi)容：通過(guò)在氣缸中導(dǎo)入壓縮空氣或者從氣缸排出該壓縮空氣，來(lái)變更支承環(huán)狀的框架的夾持單元的位置(專(zhuān)利文獻(xiàn)2)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2010－21464號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2009－141231號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的問(wèn)題

然而，存在如下這樣的問(wèn)題：在根據(jù)被加工物的尺寸來(lái)更換卡盤(pán)工作臺(tái)的時(shí)候，由于卡盤(pán)工作臺(tái)的厚度因卡盤(pán)工作臺(tái)的種類(lèi)而不同，所以有時(shí)導(dǎo)致與框架支承部的高度關(guān)系發(fā)生變化，在該情況下，需要通過(guò)框架支承部的部件更換等進(jìn)行調(diào)整。另外，當(dāng)利用氣缸來(lái)調(diào)整了夾持單元的位置的情況下，難以對(duì)夾持單元的位置進(jìn)行微調(diào)整。

因此，本發(fā)明正是鑒于上述內(nèi)容而完成的，其目的在于提供一種切削裝置的卡盤(pán)工作臺(tái)，其能夠?qū)τ糜谥С协h(huán)狀框架的框架支承部相對(duì)于用于保持被加工物的保持面的高度進(jìn)行微調(diào)整。

用于解決問(wèn)題的手段

為了解決上述的問(wèn)題并達(dá)到目的，本發(fā)明的切削裝置的卡盤(pán)工作臺(tái)，其吸引保持被加工物，該被加工物借助粘接帶被支承在環(huán)狀框架的開(kāi)口，其特征在于，所述卡盤(pán)工作臺(tái)具備：工作臺(tái)主體，其被裝卸自如地固定于所述切削裝置的工作臺(tái)底座上，并且具有用于保持被加工物的保持面；以及框架支承構(gòu)件，其被固定于所述工作臺(tái)底座上，以所述工作臺(tái)主體的外周來(lái)支承所述環(huán)狀框架；所述框架支承構(gòu)件具有：基座部，其被固定于所述工作臺(tái)底座上；以及框架支承部，其借助于調(diào)整構(gòu)件被固定于所述基座部上，該調(diào)整構(gòu)件在垂直于所述保持面的高度方向上調(diào)整位置，支承在所述框架支承部上的所述環(huán)狀框架的高度相對(duì)于所述工作臺(tái)主體的所述保持面位于所期望的位置上。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明的切削裝置的卡盤(pán)工作臺(tái)，產(chǎn)生如下這樣的效果：由于構(gòu)成為對(duì)框架支承部的高度進(jìn)行調(diào)整，所以能夠?qū)Νh(huán)狀框架相對(duì)于保持面的高度的位置進(jìn)行微調(diào)整，不需要更換框架支承部。

附圖說(shuō)明

圖1是示出第1實(shí)施方式的切削裝置的結(jié)構(gòu)例的立體圖。

圖2是示出卡盤(pán)工作臺(tái)的結(jié)構(gòu)例的立體圖。