[發明專利]切削裝置的卡盤工作臺有效
| 申請號: | 201510240561.3 | 申請日: | 2015-05-13 |
| 公開(公告)號: | CN105097613B | 公開(公告)日: | 2019-04-26 |
| 發明(設計)人: | 福岡武臣;林雍杰 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;黃綸偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 切削 裝置 卡盤 工作臺 | ||
1.一種切削裝置的卡盤工作臺,其吸引保持被加工物,該被加工物借助于粘接帶被支承在環狀框架的開口,其特征在于,
所述卡盤工作臺具備:
工作臺主體,其被裝卸自如地固定于所述切削裝置的工作臺底座上,并且具有用于保持被加工物的保持面;以及
框架支承構件,其被固定于所述工作臺底座上,在所述工作臺主體的外周支承所述環狀框架;
所述框架支承構件具有:
基座部,其被固定于所述工作臺底座上;以及
框架支承部,其借助于調整構件被固定于所述基座部上,該調整構件在垂直于所述保持面的高度方向上調整位置,
支承在所述框架支承部上的所述環狀框架的高度相對于所述工作臺主體的所述保持面位于所期望的位置上,
所述框架支承部形成為環狀,且圍繞所述工作臺主體,并且借助所述調整構件三點固定于所述基座部上,
所述調整構件由調整螺栓和固定螺栓構成,
所述調整螺栓與貫通所述框架支承部的內螺紋螺合,并且在內周具有貫通孔,
所述固定螺栓插入到與所述內螺紋螺合的所述調整螺栓的所述貫通孔中,并且所述固定螺栓的前端部與所述基座部螺合,
所述調整構件通過所述調整螺栓與所述內螺紋螺合的長度來調整所述框架支承部的高度。
2.根據權利要求1所述的切削裝置的卡盤工作臺,其特征在于,
所述框架支承部在所述環狀框架所位于的區域上具有永磁鐵,并且具有定位構件,該定位構件使所述環狀框架的中心對準所述工作臺主體的中心而進行載置。
3.根據權利要求1所述的切削裝置的卡盤工作臺,其特征在于,
所述框架支承部將切削刀片的修整時使用的修整部件與所述環狀框架一起支承。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





