[發明專利]用于制造相機的晶圓級接合方法

有效

• 申請號: 201510218251.1
• 申請日: 2015-04-30
• 公開（公告）號: CN105097857B
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 艾倫·馬汀;愛德華·納賓漢
• 申請（專利權）人: 豪威科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 宋融冰

1.一種用于制造多個相機的晶圓級方法，其包括：

在具有使用多個影像傳感器的傳感器層以及設置在所述傳感器層上的覆蓋玻璃層的影像傳感器晶圓中形成至少一個應力減輕的切口，以減少所述影像傳感器晶圓翹曲的風險，所述至少一個應力減輕的切口穿過所述傳感器層并在所述覆蓋玻璃層形成溝槽；以及

使用壓敏粘合劑將所述影像傳感器晶圓接合到透鏡晶圓，以形成包括多個相機的復合晶圓。

2.根據權利要求1所述的晶圓級方法，至少一個切口位于所述影像傳感器晶圓不與影像傳感器的任一個重迭的部分。

3.根據權利要求1所述的晶圓級方法，形成至少一個切口的步驟包括施加至少一個第一切口，其沿著第一方向橫跨所述影像傳感器晶圓的平面寬度。

4.根據權利要求3所述的晶圓級方法，施加至少一個切口的步驟更包括施加至少一個第二切口，其沿著第二方向橫跨所述影像傳感器晶圓的平面寬度，且所述第二方向不同于所述第一方向。

5.根據權利要求1所述的晶圓級方法，更包括覆蓋保護層于所述影像傳感器晶圓上，以降低在所述接合步驟中所述影像傳感器晶圓破裂的風險，所述保護層封裝所述影像傳感器晶圓的焊點凸塊。

6.根據權利要求5所述的晶圓級方法，所述保護層是紫外光可釋放膠帶，所述晶圓級方法在所述接合步驟之后更包括以紫外光除去所述保護層。

7.根據權利要求1所述的晶圓級方法，更包括用光學方法對準所述影像傳感器晶圓與所述透鏡晶圓。

8.根據權利要求7所述的晶圓級方法，所述對準的步驟包括借由通過所述透鏡晶圓的光學路徑，使所述透鏡晶圓的至少兩個對準標記對準所述影像傳感器晶圓的兩個影像傳感器。

9.根據權利要求8所述的晶圓級方法，更包括涂布光學性透明的粘合劑于所述透鏡晶圓上，所述接合的步驟包括使用所述光學性透明的粘合劑將所述影像傳感器晶圓接合于所述透鏡晶圓，所述對準的步驟是在所述涂布光學性透明的粘合劑的步驟之后及所述接合步驟之前執行。

10.根據權利要求9所述的晶圓級方法，所述光學性透明的粘合劑為壓敏粘合劑。

11.根據權利要求1所述的晶圓級方法，在形成的步驟中，設置在所述傳感器層的覆蓋玻璃層與所述傳感器層直接接觸。