[發明專利]芯片貼裝機及貼裝方法

有效

• 申請號: 201510216721.0
• 申請日: 2015-04-30
• 公開（公告）號: CN105023862B
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 中野和男;中村幸治;金井昭司;田中深志
• 申請（專利權）人: 捷進科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687;H01L21/58
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 陳偉,王娟娟

技術領域

本發明涉及芯片貼裝機及貼裝方法，尤其涉及能夠可靠地安裝芯片的可靠性高的芯片貼裝機及貼裝方法。

背景技術

在將芯片(半導體芯片)(以下僅稱為芯片)搭載到布線基板或引線框架等工件上來組裝電子部件的工序的一部分中，存在將芯片從半導體晶片(以下僅稱為晶片)分割的工序、將分割得到的芯片從晶片拾取的工序、和將所拾取的芯片搭載到工件上或層疊到既已貼裝的芯片上的貼裝工序。

作為進行貼裝工序的方法，具有如下方法(專利文獻1)：將從晶片拾取到的芯片載置到中間載臺上，通過貼裝頭從中間載臺再次拾取芯片，并將其貼裝到搬送來的工件上。

另外，在保持晶片的芯片供給部中，存在在芯片下表面上粘貼有被稱為粘片膜(die attach film)的粘結材料的情況。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-246285號公報

發明內容

然而，在具有中間載臺的芯片貼裝機中，將從晶片拾取的芯片暫時置于中間載臺上，此時芯片背面的粘片膜與中間載臺表面直接接觸。由于粘片膜原本具有吸附性強的材質，所以當在中間載臺上積存有異物時，存在該異物會被吸附于粘片膜面，而在此狀態下直接貼裝于工件的可能性。在夾置于工件與粘片膜之間的異物較大的情況下(例如，2μm以上)，不會被粘片膜厚度吸收，而例如在芯片的厚度為例如20μm左右或其以下的薄度的情況下，成為會在芯片上產生裂紋、產生空隙的原因。

另外，在粘片膜的吸附性強且長時間將芯片放置于中間載臺上的情況等下，存在芯片粘貼于中間載臺的情況。此時，具有無法從中間載臺成功拾取芯片，或在拾取芯片時施加應力而在芯片上產生裂紋的可能性。因此，在專利文獻1那樣的現有技術中，作為粘貼對策，對表面進行了涂層涂裝，但會由于摩擦或清除等導致涂層涂裝剝落，而成為異物產生源。

而且，作為能夠附著于中間載臺的異物的產生源，除涂層涂裝的剝落以外，還存在粘片膜的殘渣、附著于晶片的異物、將芯片從晶片頂起時產生的芯片的碎片、由于滾珠絲杠等的驅動而在裝置內產生的異物。尤其是，粘片膜的殘渣、涂層涂裝的剝落在目前成為重要的異物對象。

因此，本發明的目的在于，提供一種能夠將芯片可靠地載置于中間載臺、并能夠從中間載臺可靠地拾取芯片的可靠性高的芯片貼裝機和貼裝方法。

為了實現上述目的，列舉本發明的芯片貼裝機的一例，在供通過拾取頭從芯片供給部拾取的芯片載置的中間載臺的載置部上具有凹凸圖案，該凹凸圖案包括：具有與芯片的背面平齊地接觸的接觸面且以使芯片不會錯位的方式維持芯片的多個載置維持凸部；和形成在載置維持凸部間的多個凹部。

另外，為了實現上述目的，列舉本發明的貼裝方法的一例，具有：第1拾取步驟，通過拾取頭從芯片供給部拾取芯片；載置步驟，將通過拾取頭從芯片供給部拾取的芯片載置到本發明的中間載臺的載置面；第2拾取步驟，通過貼裝頭拾取載置于中間載臺的芯片；和貼裝步驟，將芯片貼裝到工件或既已貼裝于工件上的芯片上。

而且，也可以是，與背面接觸的所有載置維持凸部的接觸面的面積為背面的面積的10％以下，或者，設于載置部的所有載置維持凸部的接觸面的面積為載置部的面積的10％以下。

另外，也可以是，在載置維持凸部之間設有用于維持平面的平面維持凸部，該平面維持凸部用于降低芯片的撓曲，具有與芯片的背面平齊地接觸的接觸面。

而且，也可以將凹凸圖案密集地設于載置部的中心部或周邊部。

或者，也可以將載置維持凸部的接觸面以島狀設于載置部，或在載置部上將載置維持凸部以同心圓狀或橢圓狀設為帶狀，或將凹部與載置部的邊平行地設為帶狀。

而且，也可以是，具有加熱所述貼裝頭的步驟，所述第2拾取步驟在維持將所述貼裝頭加熱了的狀態來進行。

發明效果

根據本發明，能夠提供能將芯片可靠地載置于中間載臺上并從中間載臺可靠地拾取的可靠性高的芯片貼裝機和貼裝方法。

附圖說明

圖1是作為本發明的一實施方式的芯片貼裝機的概略俯視圖。

圖2是說明在圖1中從箭頭A觀察時，拾取頭及貼裝頭的動作的圖。

圖3是表示作為本發明的一實施方式的芯片供給部的主要部分的概略剖視圖。

圖4是表示作為本發明的第1實施方式的中間載臺的圖。

圖5是表示實施方式1中的中間載臺的第1實施例的圖。

圖6是表示實施方式1中的中間載臺的第2實施例的圖。

圖7是表示實施方式1中的中間載臺的第3實施例的圖。