[發明專利]芯片貼裝機及貼裝方法

有效

• 申請號: 201510216721.0
• 申請日: 2015-04-30
• 公開（公告）號: CN105023862B
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 中野和男;中村幸治;金井昭司;田中深志
• 申請（專利權）人: 捷進科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687;H01L21/58
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 陳偉,王娟娟

1.一種芯片貼裝機，其特征在于，具有：

通過切割帶保持芯片的芯片供給部；和

中間載臺，其供通過拾取頭從所述芯片供給部拾取的芯片載置；

所述中間載臺的載置部具有凹凸圖案，該凹凸圖案包括：具有與所述芯片的背面平齊地接觸的接觸面且以使所述芯片不會錯位的方式維持所述芯片的多個載置維持凸部；和形成在所述載置維持凸部間的多個凹部，

在所述載置維持凸部上設有吸附所述芯片的吸附孔。

2.如權利要求1所述的芯片貼裝機，其特征在于，

與所述背面接觸的所有所述載置維持凸部的接觸面的面積為所述背面的面積的10％以下。

3.如權利要求1所述的芯片貼裝機，其特征在于，

設于所述載置部的所有所述載置維持凸部的接觸面的面積為所述載置部的面積的10％以下。

4.如權利要求1所述的芯片貼裝機，其特征在于，

在所有所述載置維持凸部上設有吸附所述芯片的吸附孔。

5.一種芯片貼裝機，其特征在于，具有：

通過切割帶保持粘結有粘片膜的芯片的芯片供給部；和

中間載臺，其供通過拾取頭從所述芯片供給部拾取的芯片載置；

所述中間載臺的載置部具有凹凸圖案，該凹凸圖案包括：具有隔著所述粘片膜與所述芯片的背面平齊地接觸的接觸面且以使所述芯片不會錯位的方式維持所述芯片的多個載置維持凸部；和形成在所述載置維持凸部間的多個凹部，

在所述載置維持凸部之間設有用于維持平面的平面維持凸部，該平面維持凸部用于降低所述芯片的撓曲，具有與所述芯片的所述背面平齊地接觸的接觸面。

6.如權利要求1至5中任一項所述的芯片貼裝機，其特征在于，

將所述凹凸圖案密集地設于所述載置部的中心部。

7.如權利要求1至5中任一項所述的芯片貼裝機，其特征在于，

將所述凹凸圖案密集地設于所述載置部的周邊部。

8.如權利要求1至5中任一項所述的芯片貼裝機，其特征在于，

所述載置維持凸部的所述接觸面以島狀設于所述載置部。

9.如權利要求1至5中任一項所述的芯片貼裝機，其特征在于，

所述載置維持凸部在所述載置部上以同心圓狀或橢圓狀設為帶狀。

10.如權利要求1至5中任一項所述的芯片貼裝機，其特征在于，

將所述凹部與所述載置部的邊平行地設為帶狀。

11.一種貼裝方法，其特征在于，具有：

第1拾取步驟，通過拾取頭從芯片供給部拾取芯片；

載置步驟，將通過所述拾取頭從所述芯片供給部拾取的所述芯片載置到權利要求1至10中任一項所述的所述中間載臺的載置部上；

第2拾取步驟，通過貼裝頭拾取載置于所述中間載臺的載置部的所述芯片；和

貼裝步驟，將所述芯片貼裝到工件或既已貼裝于工件上的芯片上。

12.如權利要求11所述的貼裝方法，其特征在于，

具有加熱所述貼裝頭的步驟，所述第2拾取步驟在維持將所述貼裝頭加熱了的狀態來進行。