[發明專利]LTCC-LTCF復合電路基板結構

在審

• 申請號: 201510211090.3
• 申請日: 2015-04-29
• 公開（公告）號: CN104780704A
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發明（設計）人: 張衛;張菊燕;王升;陳軻
• 申請（專利權）人: 西南應用磁學研究所
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 胡吉科

技術領域

?本發明涉及集成電路領域，尤其涉及一種LTCC-LTCF復合電路基板結構。

背景技術

作為一種集成電路技術，LTCC技術已經相當成熟，對于電路模塊的小型化起到了積極的作用。LTCF技術是從LTCC技術發展而來，它采用鐵氧體材料，利用鐵氧體的磁特性，可實現電感、變壓器等元器件的集成設計。LTCC技術和LTCF技術都有自身的優勢，同時它們的缺陷也是顯而易見的，常規LTCC技術由于材料特性，難以集成大電感、變壓器等元器件，采用表貼等形式安裝分立電感、變壓器固然可以實現電路功能，但卻無法達到集成小型化的目的；同樣，LTCF技術由于材料特性，在實現電容及各種微波電路結構等集成設計上也存在很大困難。

發明內容

為了解決現有技術中的問題，本發明提供了一種LTCC-LTCF復合電路基板結構，用以解決現有技術中單一LTCC無法達到集成小型化和單一LTCF在微波電路集成設計上存在很大困難的問題。

本發明解決現有技術問題所采用的技術方案是：設計和制造一種LTCC-LTCF復合電路基板結構，由?LTCC瓷片層和LTCF瓷片層組成，所述LTCC瓷片和LTCF瓷片為基本疊層單元，LTCC瓷片層和LTCF瓷片層以任意疊層方式排列。

作為本發明的進一步改進：所述LTCC瓷片層包括連續或/和離散的LTCC瓷片層。

作為本發明的進一步改進：所述LTCF瓷片層包括連續或/和離散的LTCF瓷片層。

作為本發明的進一步改進：所述LTCC瓷片層的材料僅指狹義的低溫共燒陶瓷材料，即非鐵氧體的LTCC材料。

作為本發明的進一步改進：所述LTCF瓷片層或連續的LTCF瓷片層的組合為磁性元件布置層，LTCF瓷片層上印刷的導體圖形及層間的金屬過孔互連形成磁性元器件。作為本發明的進一步改進：所述磁性元件布置層與LTCC瓷片層之間，通過在某層瓷片上印刷大面積導體形成中間屏蔽層。

本發明的有益效果是：該復合電路基板結構結合了LTCC和LTCF兩種材料的優點，既可實現常規LTCC集成電路設計，同時利用LTCF材料的磁特性，在LTCF層集成電感、變壓器等磁性元器件，從而彌補常規LTCC集成技術中難以集成大電感、變壓器等磁性元器件的缺點，實現磁性與非磁性元器件及電路的一體化集成。該復合電路基板結構有利于電路模塊的進一步集成小型化，具有很強的實用價值。

附圖說明

圖1是本發明LTCC-LTCF復合電路基板結構的一實施例中示意圖。

圖2是本發明LTCC-LTCF復合電路基板結構的又一實施例中示意圖。

圖3是本發明LTCC-LTCF復合電路基板結構的另一實施例中示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步說明。

一種LTCC-LTCF復合電路基板結構，由?LTCC瓷片層和LTCF瓷片層組成，所述LTCC瓷片和LTCF瓷片為基本疊層單元，LTCC瓷片層和LTCF瓷片層以任意疊層方式排列。

所述LTCC瓷片層包括連續或/和離散的LTCC瓷片層。

所述LTCF瓷片層包括連續或/和離散的LTCF瓷片層。

所述LTCC瓷片層的材料僅指狹義的低溫共燒陶瓷材料，即非鐵氧體的LTCC材料。

所述LTCF瓷片層或連續的LTCF瓷片層的組合為磁性元件布置層，LTCF瓷片層上印刷的導體圖形及層間的金屬過孔互連形成磁性元器件。

所述磁性元件布置層與LTCC瓷片層之間，通過在某層瓷片上印刷大面積導體形成中間屏蔽層。

當LTCC瓷片和（或）LTCF瓷片層數大于1層時，可采用任何可能的疊層順序進行組合。

復合電路基板結構中采用LTCC和LTCF瓷片材料，不僅需滿足電路設計的電磁性能要求，還需滿足燒結收縮率、熱膨脹系數等參數相互匹配，燒結后的電路基板成品無分層、翹曲、裂紋等各種缺陷，可通過選擇合適的生瓷材料、采取特殊工藝制備等方法來實現；對于使用的LTCC、LTCF材料的具體型號規格不作明確規定，但應當作如下說明：本發明涉及的LTCC材料僅指狹義的低溫共燒陶瓷材料，即非鐵氧體材料。