[發明專利]LTCC-LTCF復合電路基板結構在審
| 申請號： | 201510211090.3 | 申請日： | 2015-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN104780704A | 公開（公告）日： | 2015-07-15 |
| 發明（設計）人： | 張衛;張菊燕;王升;陳軻 | 申請（專利權）人： | 西南應用磁學研究所 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 621000 四川省*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | ltcc ltcf 復合 路基 板結 | ||
【權利要求書】：
1.一種LTCC-LTCF復合電路基板結構，其特征在于:由?LTCC瓷片層和LTCF瓷片層組成，所述LTCC瓷片和LTCF瓷片為基本疊層單元，LTCC瓷片層和LTCF瓷片層以疊層方式排列。
2.根據權利要求1所述的LTCC-LTCF復合電路基板結構，其特征在于：所述LTCC瓷片層包括連續或/和離散的LTCC瓷片層。
3.根據權利要求1所述的LTCC-LTCF復合電路基板結構，其特征在于：所述LTCF瓷片層包括連續或/和離散的LTCF瓷片層。
4.根據權利要求1所述的LTCC-LTCF復合電路基板結構，其特征在于：所述LTCC瓷片層的材料為非鐵氧體的LTCC材料。
5.根據權利要求1所述的LTCC-LTCF復合電路基板結構，其特征在于：所述LTCF瓷片層或連續的LTCF瓷片層的組合為磁性元件布置層，LTCF瓷片層上印刷的導體圖形及層間的金屬過孔互連形成磁性元器件。
6.根據權利要求1所述的LTCC-LTCF復合電路基板結構，其特征在于：所述磁性元件布置層與LTCC瓷片層之間，通過在某層瓷片上印刷大面積導體形成中間屏蔽層。
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