[發明專利]電路板及使用電路板檢查電子元件的配置狀態的方法

有效

• 申請號: 201510210455.0
• 申請日: 2015-04-29
• 公開（公告）號: CN105208764B
• 公開（公告）日: 2018-10-30
• 發明（設計）人: 金昌炫;曹敬石
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/40
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 金光軍

本發明涉及電路板及使用電路板檢查電子元件的配置狀態的方法。本發明的一個實施例的電路板包括用于安裝電子元件的接合墊，該接合墊包含第一墊和與第一墊分開形成的第二墊。

技術領域

本發明涉及電路板及使用電路板檢查電子元件的配置狀態的方法。

背景技術

近年來，電子產品的多功能化和高速化快速地推進。對應于這一趨勢，電路板以飛快的速度發展著。而對于相關電路板，則被要求輕薄短小化、精細電路化、優異的電氣特性、高可靠性、高速信號傳輸等。

為了電路板或安裝于電路板的芯片(Chip)的穩定動作，能夠屏蔽電磁波的功能很重要。因此，電路板上配置用于屏蔽電磁波的EMI(Electro Magnetic Interference：電磁干擾)屏蔽產品。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：美國公開專利第2013-0292164號

發明內容

本發明的一方面的目的在于提供一種電路板及使用電路板檢查電子元件的配置狀態的方法。

根據本發明的一個實施例，提供包含用于安裝電子元件的接合墊的電路板，該接合墊具備第一墊和與第一墊分開形成的第二墊。

接合墊以位于電子元件的角部的方式配置。

第一墊為長方形，第二墊位于第一墊的外側，并具有與第一墊的至少一個面平行的面。

第一墊為長方形，第二墊位于第一墊的外側，并以與第一墊的角部分開的方式形成。

根據本發明的另一實施例，提供檢查電子元件的配置狀態的方法，包括：提供包含用于安裝電子元件的接合墊的電路板的步驟，該接合墊具備第一墊和與第一墊分開形成的第二墊；在接合墊上安裝電子元件的步驟；進行第一墊與第二墊之間的電氣檢查以檢查電子產品的配置狀態的步驟。

電子元件為EMI(Electro Magnetic Interference)屏蔽產品。

在檢查電子產品的配置狀態的步驟，在電氣檢查的結果為第一墊與第二墊為短路(Short)狀態的情況下，電子產品的配置不良。

還包括：在電子產品的配置不良的情況下，將電子產品重新安裝到接合墊，并再次進行第一墊與第二墊之間的電氣檢查的步驟。

在檢查電子產品的配置狀態的步驟，在電氣檢查的結果為第一墊與第二墊為開放(Open)狀態的情況下，電子產品的配置正常。

附圖說明

圖1是示出本發明的一個實施例的電路板的示例圖。

圖2是示出本發明的另一個實施例的電路板的示例圖。

圖3是示出本發明的實施例的檢查電子元件的配置狀態的方法的示例圖。

圖4是示出本發明的實施例的檢查電子元件的配置狀態的方法的示例圖。

圖5是示出本發明的實施例的檢查電子元件的配置狀態的方法的示例圖。

圖6是示出電子產品的配置不良的情況的示例圖。

圖7是示出電子產品的配置正常的情況的示例圖。

【符號說明】

100、200 電路板

110、210 第一接合墊

111、211 第1-1墊

112、212 第1-2墊

213 第一邊緣部