[發明專利]電路板及使用電路板檢查電子元件的配置狀態的方法

有效

• 申請號: 201510210455.0
• 申請日: 2015-04-29
• 公開（公告）號: CN105208764B
• 公開（公告）日: 2018-10-30
• 發明（設計）人: 金昌炫;曹敬石
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/40
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 金光軍

1.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括接合墊，所述接合墊用于安裝利用導電性物質構成的EMI屏蔽元件，

所述接合墊具備第一墊和第二墊，

所述第一墊位于所述EMI屏蔽元件的在設計上的配置位置的角部，

所述第二墊位于所述第一墊的外側，并與所述第一墊分開，

所述第二墊的面向所述第一墊的內側面構成所述EMI屏蔽元件的配置不良的基準，

所述第一墊與所述第二墊僅經由所述EMI屏蔽元件進行電連結。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，

所述接合墊為多個。

3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，

所述第一墊為長方形，所述第二墊位于所述第一墊的外側，并具有與所述第一墊的至少一個面平行的面。

4.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，

所述第一墊為長方形，所述第二墊位于所述第一墊的外側，并以與所述第一墊的角部分開的方式形成。

5.根據權利要求4所述的電路板，其特征在于，

所述第二墊以與所述第一墊的兩個面平行的方式形成。

6.一種檢查電子元件的配置狀態的方法，其特征在于，包括：

提供包含接合墊的電路板的步驟，該接合墊具備第一墊和與所述第一墊分開形成的第二墊；

在所述接合墊上安裝利用導電性物質構成的EMI屏蔽元件的步驟；

將探針分別與所述第一墊和所述第二墊接觸，進行電氣檢查，確認所述第一墊與所述第二墊是否經由所述EMI屏蔽元件發生電連結，據此檢查所述EMI屏蔽元件的配置狀態的步驟，

其中，在所述電路板中，

所述第一墊位于所述EMI屏蔽元件的在設計上的配置位置的角部，

所述第二墊的面向所述第一墊的內側面構成所述EMI屏蔽元件的配置不良的基準，

所述第一墊與所述第二墊僅經由所述EMI屏蔽元件進行電連結。

7.根據權利要求6所述的檢查電子元件的配置狀態的方法，其特征在于，在提供所述電路板的步驟，所述接合墊為多個。

8.根據權利要求6所述的檢查電子元件的配置狀態的方法，其特征在于，在檢查所述EMI屏蔽元件的配置狀態的步驟，在所述電氣檢查的結果為所述第一墊與第二墊為短路狀態的情況下，所述EMI屏蔽元件的配置不良。

9.根據權利要求8所述的檢查電子元件的配置狀態的方法，其特征在于，還包括：在所述EMI屏蔽元件的配置不良的情況下，將所述EMI屏蔽元件重新安裝到所述接合墊，并再次進行所述第一墊與第二墊之間的電氣檢查的步驟。

10.根據權利要求6所述的檢查電子元件的配置狀態的方法，其特征在于，在檢查所述EMI屏蔽元件的配置狀態的步驟，在所述電氣檢查的結果為所述第一墊與第二墊為開放狀態的情況下，所述EMI屏蔽元件的配置正常。