[發明專利]一種具有焊盤的FFC及制造方法

有效

• 申請號: 201510209853.0
• 申請日: 2015-04-27
• 公開（公告）號: CN104934133B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 肖立峰
• 申請（專利權）人: 肖立峰
• 主分類號: H01B11/00
• 分類號: H01B11/00;H01B7/08
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙)11411
• 代理人: 曾少麗

技術領域

本發明屬于通信技術領域，尤其涉及一種具有焊盤的FFC及制造方法。

背景技術

FFC(Flexible?Flat?Cable，柔性扁平線纜)，可以任意選擇導線數目及間距，使聯線更方便，大大減少電子產品的體積，減少生產成本，提高生產效率，最適合于移動部件與主板之間、PCB(Printed?Circuit?Board，中文名稱為印制電路板)板對PCB板之間、小型化電器設備中作數據傳輸線纜之用。普通的規格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各種間距柔性電纜線。現有的FFC內的導體互相并聯，FFC僅能實現單純的數據傳輸功能，無法對信號進行其他方式的處理，功能較為單一。

發明內容

本發明提供了一種具有焊盤的FFC及制造方法，實現了在FFC上焊接電路元件，在FFC上實現多種電路功能。

本發明一方面提供了一種具有焊盤的FFC，包括：

第一蓋膜、第二蓋膜和多個導體，多個所述導體并排設置在第一蓋膜和第二蓋膜之間，所述第一蓋膜和第二蓋膜壓合連接，所述第一蓋膜和/或第二蓋膜設置有焊盤孔，所述導體設置有與所述焊盤孔對應的連接孔。

另一方面提供了一種具有焊盤的FFC的制造方法，所述方法包括：

根據特定電路元件的連接結構或電路連接機構在第一蓋膜上沖切出焊盤孔；

將導體排列并壓貼在第一蓋膜上；

根據第一蓋膜上的焊盤孔對壓貼在第一蓋膜上的導體進行沖切；

將第二蓋膜壓貼在導體上，完成FFC的組裝。

實施本發明具有以下有益效果：實現了在FFC上焊接電路元件，可在FFC上實現多種電路功能，降低電路的整體制造成本。

附圖說明

圖1是本發明提供的一種具有焊盤的FFC的結構示意圖；

圖2是本發明提供的一種具有焊盤的FFC的導體的結構示意圖；

圖3是本發明提供的一種具有焊盤的FFC的制造方法的實現流程圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

如圖1所示，本發明一方面提供了一種具有焊盤的FFC，包括：

第一蓋膜100、第二蓋膜200和多個導體300，多個所述導體300設置在第一蓋膜100和第二蓋膜200之間，所述第一蓋膜100和第二蓋膜200壓合連接，所述第一蓋膜100和第二蓋膜200設置有焊盤孔101，所述導體300設置有與所述焊盤孔101對應的連接孔301。

具體來說，多個導體300平行間隔排列在第一蓋膜100和第二蓋膜200之間，在另外一個實施例中，多個導體300分別具有多段，多段導體300間隔設置，多段導體300的兩端分別對應焊盤孔101，第一蓋膜100為FFC的底膜或蓋膜，而第二蓋膜200則可以是FFC的蓋膜或底膜，底膜和蓋膜作為絕緣體將導體300密封于內，如圖2所示，第二蓋膜200作為底膜，導體300壓貼在第二蓋膜200上，第二蓋膜200具有多個焊盤孔101，多段導體300的兩端分別于設置于同一列的兩個焊盤孔101對應，導體300通過FFC接口與PCB板或主板進行數據傳輸，焊盤孔101使導體300外露于第一蓋膜100或第二蓋膜200，這樣，電路元件可以直接焊接在同一列上多段導體300，或平行設置的多個導體300的連接孔301上，使導體300之間實現串聯或并聯，通過電路元件使FFC實現其他電路功能，這樣，FFC不僅僅作為數據傳輸通道，也可以作為數據處理裝置，可減少主板或PCB板上的電路元件設置，輔助主板或PCB板處理數據，降低了主板或PCB的生產成本，另一方面，加快數據傳輸速度。

如圖2所示，本發明另一方面提供了一種具有焊盤的FFC的制造方法，所述方法包括：

步驟S10，根據特定電路元件的連接結構或電路連接機構在第一蓋膜100上沖切出焊盤孔101；

具體來說，特定電路元件為根據電路需求焊接在FFC上的電路元件，由于電路元件之間尺寸、結構之間的差異，導致焊盤大小的不一致，因此，需要在第一蓋膜100上沖切出特定的焊盤孔101，以便焊接特定電路元件，或便于電路之間將導體300之間相連。本步驟中采用沖切模具在第一蓋膜100上沖切，形成焊盤孔101。

步驟S20，將導體300排列并壓貼在第一蓋膜100上；