[發明專利]一種具有焊盤的FFC及制造方法有效
| 申請號： | 201510209853.0 | 申請日： | 2015-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN104934133B | 公開（公告）日： | 2017-01-04 |
| 發明（設計）人： | 肖立峰 | 申請（專利權）人： | 肖立峰 |
| 主分類號： | H01B11/00 | 分類號： | H01B11/00;H01B7/08 |
| 代理公司： | 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙)11411 | 代理人： | 曾少麗 |
| 地址： | 441300 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 ffc 制造 方法 | ||
1.一種具有焊盤的FFC，其特征在于，包括：第一蓋膜、第二蓋膜和多個導體，多個所述導體并排設置在第一蓋膜和第二蓋膜之間，所述第一蓋膜和第二蓋膜壓合連接，所述第一蓋膜和/或第二蓋膜設置有焊盤孔，所述導體設置有與所述焊盤孔對應的連接孔。
2.如權利要求1所述的一種具有焊盤的FFC，其特征在于，所述導體分別設置為多段的導體，所述焊盤孔與多段所述導體的兩端對應設置。
3.一種具有焊盤的FFC的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
根據特定電路元件的連接結構或電路連接機構在第一蓋膜上沖切出焊盤孔；
將導體排列并壓貼在第一蓋膜上；
根據第一蓋膜上的焊盤孔對壓貼在第一蓋膜上的導體進行沖切；
將第二蓋膜壓貼在導體上，完成FFC的組裝。
4.如權利要求3所述的一種具有焊盤的FFC的制造方法，其特征在于，在所述將第二蓋膜壓貼在導體上，完成FFC的組裝之后還包括：
將完成組裝的FFC沖切成特定形狀，并在沖切后的FFC的邊緣沖切形成邊孔。
5.如權利要求3所述的一種具有焊盤的FFC的制造方法，其特征在于，在所述將第二蓋膜壓貼在導體上，完成FFC的組裝之前還包括：
根據特定電路元件的連接結構或電路連接機構在第二蓋膜上沖切出焊盤孔。
6.如權利要求3所述的一種具有焊盤的FFC的制造方法，其特征在于，所述根據第一蓋膜上的焊盤孔對壓貼在第一蓋膜上的導體進行沖切具體為：
沿著壓貼有導體的第一蓋膜上的焊盤孔對導體進行沖切以形成連接孔或將焊盤孔之間的導體沖切斷開以形成多段的導體，使特定電路元件可以焊接在焊盤孔內的導體連接孔或導體，使導體之間形成串聯或并聯。
7.如權利要求3所述的一種具有焊盤的FFC的制造方法，其特征在于，所述特定電路元件包括：電阻、電容或電感。
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