[發明專利]印制電路板中埋入電容的方法及其印制電路板

有效

• 申請號: 201510206346.1
• 申請日: 2015-04-27
• 公開（公告）號: CN104780718B
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 黃勇;陳世金;任結達;鄧宏喜;徐緩
• 申請（專利權）人: 博敏電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K3/46;H05K1/18
• 代理公司: 廣州市越秀區海心聯合專利代理事務所(普通合伙)44295
• 代理人: 羅振國

技術領域

本發明涉及一種電路板的制備工藝，更具體地說，尤其涉及一種印制電路板中埋入電容的方法。本發明同時還涉及具有上述埋入電容的印制電路板。

背景技術

隨著電子設計技術的日益成熟，傳統印制電路板逐漸無法滿足當今電子產品向短小輕薄以及多功能模塊化集成方向的發展需求，因此衍生了無源器件印制電路板內部集成這一新興技術。其中電容數目居無源器件需求之首，埋入電容技術因而成為眾多電路板廠家在無源器件集成領域發展的重中之重。將電容埋入到印制電路板中優點有三：1)可以減少表面貼裝元件的組裝費用，增加線路板的可利用面積，或者可縮減線路板的面積和層數；2)信號傳輸距離的縮短可以減少電磁干擾,并具備較低的電感；焊點與其引線、引腳所構成的回路的消除，可避免信號通過時所造成的不良寄生效應，且頻率越高寄生影響越大，因而特別適于射頻應用；3)大幅度焊點數的減少，可減少通孔數量并提高產品可靠性。此技術具有良好的市場前景。

目前主流的埋入電容電路板技術主要有兩種：層壓技術和印刷技術。采用層壓技術將埋入電容材料壓入印制電路板中，埋入電容材料和覆銅板類似，即在絕緣介質兩面壓合金屬層，絕緣介質含有高的介電常數，形成平面電容的介質層，與兩面的金屬層形成平面電容；印刷技術通常用來制備大容值電容，通常分為絲印和噴墨(ink-jet printing)兩種技術方式，在金屬層上印刷一層或噴上一層電容油墨，在電容油墨上在印刷或者鍍上一層金屬層，形成平面電容。采用層壓技術制備的埋入式電容工藝簡單，但是該工藝受制于材料，制備的埋入式電容的容值密度較低，而且此種材料目前價格昂貴，制備的平面電容成本高于表面安裝電容元件，而且容值精度較差，很難控制到15％以內；采用絲印技術制備的埋入電容工藝工藝相對于層壓技術較復雜，絲印平面的尺寸和厚度均勻性控制較差，因此制作的埋入電容的容值精度比層壓技術還要低很多，目前無法應用于實際產品。

發明內容

本發明的前一目的在于針對上述現有技術的不足，提供一種在無需額外增加成本的前提下實現埋入電容阻值的精確控制，工藝簡單的印制電路板中埋入電容的方法。

本發明的后一目的在提供一種具有上述埋入電容的印制電路板。

本發明的前一技術方案是這樣實現的：一種印制電路板中埋入電容的方法，包括下述步驟：

(1)基體制作：(a)在貼有保護膜的半固化絕緣基材上沿垂直方向鉆通孔，在孔內塞入電容油墨，形成基體1；(b)在基體1兩面壓合金屬層，單面圖形制作形成基體2，圖形制作時預設與基體1中電容油墨相連接的導電體；(c)在基體1兩面壓合金屬層、雙面圖形制作形成基體3，圖形制作時預設與基體1中電容油墨相連接的導電體；

(2)壓合，將基體1、基體2、基體3和金屬層，根據多層板制作工藝，將基體1與基體2、基體3和金屬層中的一種或多種組合壓合形成多層線路板，在基體2、基體3和金屬層三者的接觸部之間均設有基體1；

(3)鉆孔及金屬化，在多層線路板上各電容油墨的兩側分別鉆兩個孔并對孔進行金屬化，兩個金屬化的孔分別導通間隔一層之間的預設導電體，相鄰層之間的導電體不導通；

(4)外層圖形制作，形成內埋多層電容個體和/或多層電容個體并聯結構的多層印制電路板。

上述的印制電路板中埋入電容的方法中，步驟(1)(a)具體為：1)絕緣材料開料；2)貼保護膜，貼合溫度在60℃到150℃之間，貼合溫度在絕緣材料的玻璃轉化溫度之下，保護膜厚度在5μm-100μm之間；3)鉆通孔；4)塞孔，在孔內塞入電容油墨；5)去膜，手動去除絕緣材料兩面所貼保護膜，形成基體1。

上述的印制電路板中埋入電容的方法中，步驟(1)(b)中基體2還可以采用下述方法制得：①鉆孔，在印制電路板上鉆通孔或者盲孔；②塞孔，在孔內塞入電容油墨；③研磨，將電容油墨凸出部分磨平，同時研磨掉板面殘留的電容油墨；④金屬化，在板的外表面鍍上一層金屬；⑤單面圖形轉移形成基體2。

上述的印制電路板中埋入電容的方法中，步驟(1)(c)中基體3還可以采用下述方法制得：①鉆孔，在印制電路板上鉆通孔或者盲孔；②塞孔，在孔內塞入電容油墨；③研磨，將電容油墨凸出部分磨平，同時研磨掉板面殘留的電容油墨；④金屬化，在板的外表面鍍上一層金屬；⑤雙面圖形轉移形成基體3。

上述的印制電路板中埋入電容的方法中，位于各絕緣層上的電容油墨相互對應。

上述的印制電路板中埋入電容的方法中，步驟(2)中，多層線路板上各基體中的電容油墨相互對應。