[發明專利]印制電路板中埋入電容的方法及其印制電路板

有效

• 申請號: 201510206346.1
• 申請日: 2015-04-27
• 公開（公告）號: CN104780718B
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 黃勇;陳世金;任結達;鄧宏喜;徐緩
• 申請（專利權）人: 博敏電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K3/46;H05K1/18
• 代理公司: 廣州市越秀區海心聯合專利代理事務所(普通合伙)44295
• 代理人: 羅振國

1.一種印制電路板中埋入電容的方法，其特征在于，包括下述步驟：

（1）基體制作：（a）在貼有保護膜的半固化絕緣基材上沿垂直方向鉆通孔，在孔內塞入電容油墨，形成基體1；（b）在基體1兩面壓合金屬層，單面圖形制作形成基體2，圖形制作時預設與基體1中電容油墨相連接的導電體；（c）在基體1兩面壓合金屬層、雙面圖形制作形成基體3，圖形制作時預設與基體1中電容油墨相連接的導電體；

（2）壓合，將基體1、基體2、基體3和金屬層，根據多層板制作工藝，將基體1與基體2、基體3和金屬層中的一種或多種組合壓合形成多層線路板，在基體2、基體3和金屬層三者的接觸部之間均設有基體1；

（3）鉆孔及金屬化，在多層線路板上各電容油墨的兩側分別鉆兩個孔并對孔進行金屬化，兩個金屬化的孔分別導通間隔一層之間的預設導電體，相鄰層之間的導電體不導通；

（4）外層圖形制作，形成內埋多層電容個體和/或多層電容個體并聯結構的多層印制電路板。

2.根據權利要求1所述的印制電路板中埋入電容的方法，其特征在于，步驟（1）（a）具體為：1）絕緣材料開料； 2）貼保護膜，貼合溫度在60℃到150℃之間，貼合溫度在絕緣材料的玻璃轉化溫度之下，保護膜厚度在5μm-100μm之間；3）鉆通孔；4）塞孔，在孔內塞入電容油墨；5）去膜，手動去除絕緣材料兩面所貼保護膜，形成基體1。

3.根據權利要求1所述的印制電路板中埋入電容的方法，其特征在于，步驟（1）（b）中基體2還可以采用下述方法制得：①鉆孔，在印制電路板上鉆通孔或者盲孔；②塞孔，在孔內塞入電容油墨；③研磨，將電容油墨凸出部分磨平，同時研磨掉板面殘留的電容油墨；④金屬化，在板的外表面鍍上一層金屬；⑤單面圖形轉移形成基體2。

4.根據權利要求1所述的印制電路板中埋入電容的方法，其特征在于，步驟（1）（c）中基體3還可以采用下述方法制得：①鉆孔，在印制電路板上鉆通孔或者盲孔；②塞孔，在孔內塞入電容油墨；③研磨，將電容油墨凸出部分磨平，同時研磨掉板面殘留的電容油墨；④金屬化，在板的外表面鍍上一層金屬；⑤雙面圖形轉移形成基體3。

5.根據權利要求1所述的印制電路板中埋入電容的方法，其特征在于，步驟（2）中，多層線路板上各基體中的電容油墨相互對應。

6.一種采用上述任一權利要求所述方法制備的印制電路板，包括由若干層絕緣層（1）和若干層金屬圖形層（2）交錯層疊壓合而成的本體（3），其特征在于，在絕緣層（1）上設有相互對應的通孔，在通孔內設有電容油墨（4），位于各絕緣層（1）的電容油墨（4）兩端分別與該層絕緣層（1）上下兩面的金屬圖形層（2）對應連接導通；在各電容油墨（4）側邊的本體（3）上設有兩個金屬化的導電孔（5），相鄰的兩層金屬圖形層（2）分別與兩個導電孔（5）連接，各絕緣層（1）上相對應的電容油墨（4）通過導電孔（5）和金屬圖形層（2）配合連接形成多層埋入電容個體。

7.根據權利要求6所述的印制電路板，其特征在于，位于各絕緣層（1）上的電容油墨（4）相互對應。

8.一種印制電路板，其特征在于，其內部具有權利要求6所述的印制電路板制成的電路板單元（6），該電路板單元（6）通過金屬化的導電孔與外部圖形連接。