[發(fā)明專利]一種PCB平整度控制方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510184145.6
• 申請(qǐng)日: 2015-04-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105764257A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李民善;紀(jì)成光;袁繼旺;陳正清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 路凱;胡彬

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB的生產(chǎn)方法，特別涉及一種PCB平整度控制方法。

背景技術(shù)

當(dāng)前高端通訊常用到高頻微波通信技術(shù)，由于其工作頻率高、功率大，對(duì)于通訊設(shè)備的核心部件-PCB及貼裝于其表面的電子元器件的耐熱性能、散熱能力要求極高。

當(dāng)前PCB行業(yè)的主流散熱技術(shù)是在PCB內(nèi)部局部埋入銅塊，通過(guò)銅塊把高功率器件工作產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱器件上，從而有效降低了PCB及貼裝于其表面的電子元器件的溫度，提高了其電氣性能，延長(zhǎng)了工作壽命。

如圖1、2所示，中國(guó)專利文獻(xiàn)CN104105357A公開(kāi)了一種PCB電路板，包括一由多層基板1組成的電路板4，相鄰的兩層基板1之間至少設(shè)置有一層PP片2，所述電路板4上開(kāi)設(shè)有一個(gè)以上的嵌裝通孔30，嵌裝通孔30中壓裝有一塊以上的銅塊3，所述PP片2分別與相鄰的兩層基板1以及銅塊3粘結(jié)在一起。

PCB內(nèi)部局部埋入的銅塊與高功率器件、散熱器件之間的結(jié)合可靠性、緊密程度決定了PCB的散熱效果，而銅塊與PCB之間的平整度則決定了銅塊與高功率器件、散熱器件之間的結(jié)合可靠性、緊密程度，因此銅塊與PCB之間的平整度控制十分關(guān)鍵。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個(gè)目的在于：提供一種PCB平整度控制方法，通過(guò)電鍍工藝在PCB散熱結(jié)構(gòu)表面電鍍既定厚度的電鍍材料，使散熱結(jié)構(gòu)與PCB之間的厚度差得到精確控制。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于：提供一種PCB平整度控制方法，通過(guò)蝕刻工藝在PCB的散熱結(jié)構(gòu)表面蝕刻掉既定厚度的散熱材料，使散熱結(jié)構(gòu)與PCB之間的厚度差得到精確控制。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

提供一種PCB平整度控制方法，包括：

提供局部預(yù)埋有具有導(dǎo)電性能的散熱結(jié)構(gòu)的PCB；

在所述PCB的與所述散熱結(jié)構(gòu)具有平整度要求的表面貼覆干膜；

對(duì)所述干膜進(jìn)行圖形制作，露出與所述PCB之間具有平整度要求的所述散熱結(jié)構(gòu)；

對(duì)露出的所述散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行表面處理。

作為PCB平整度控制方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述干膜為耐電鍍干膜，所述耐電鍍干膜的厚度為8μm-50μm。

作為PCB平整度控制方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述表面處理為對(duì)制作了局部電鍍圖形的PCB進(jìn)行局部電鍍處理，在所述散熱結(jié)構(gòu)的表面形成規(guī)定厚度的電鍍層。

作為PCB平整度控制方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱結(jié)構(gòu)為銅塊，所述電鍍層為電鍍銅層，所述電鍍銅層的厚度為5μm-50μm。

作為PCB平整度控制方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述干膜為耐蝕刻干膜，所述耐蝕刻干膜的厚度為8μm-50μm。

作為PCB平整度控制方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述表面處理為對(duì)制作了局部蝕刻圖形的PCB進(jìn)行局部蝕刻處理，將所述散熱結(jié)構(gòu)的表面層蝕刻去除一定厚度。

作為PCB平整度控制方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱結(jié)構(gòu)為銅塊，于所述銅塊表面蝕刻去除的厚度為5μm-75μm。

作為PCB平整度控制方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，在對(duì)所述PCB的表面貼覆所述干膜之前，對(duì)所述PCB進(jìn)行磨板處理，去除覆蓋在所述散熱結(jié)構(gòu)表面的氧化層，露出潔凈的散熱結(jié)構(gòu)表面。

作為PCB平整度控制方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，在磨板后的所述PCB上制作對(duì)位結(jié)構(gòu)，用于為后續(xù)的干膜圖形制作提供對(duì)位基準(zhǔn)。

優(yōu)選的，所述在PCB上制作對(duì)位結(jié)構(gòu)為在所述PCB上加工對(duì)位孔。

進(jìn)一步的，所述對(duì)位孔采用鉆削方式進(jìn)行加工。

進(jìn)一步的，所述對(duì)位孔為位于PCB上需要貼覆所述干膜的表面盲孔，或所述對(duì)位孔為貫穿所述PCB的通孔。

作為PCB平整度控制方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，于所述步驟對(duì)露出的所述散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行表面處理后，制作PCB外層線路圖形、進(jìn)行阻焊以及二次表面處理。

進(jìn)一步的，在所述PCB的兩面分別設(shè)置耐電鍍干膜以及耐蝕刻干膜。

本發(fā)明的有益效果為：通過(guò)電鍍工藝在PCB散熱結(jié)構(gòu)表面電鍍既定厚度的電鍍材料或通過(guò)蝕刻工藝在PCB的散熱結(jié)構(gòu)表面蝕刻掉既定厚度的散熱材料，使散熱結(jié)構(gòu)與PCB之間的厚度差得到精確控制。

附圖說(shuō)明

下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中PCB內(nèi)部預(yù)埋銅塊進(jìn)行散熱的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中PCB內(nèi)部預(yù)埋銅塊進(jìn)行散熱的組裝狀態(tài)示意圖。

圖3為實(shí)施例一、二所述PCB平整度控制方法流程圖。