[發(fā)明專利]一種PCB平整度控制方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510184145.6
• 申請(qǐng)日: 2015-04-17
• 公開（公告）號(hào): CN105764257A
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李民善;紀(jì)成光;袁繼旺;陳正清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 路凱;胡彬

1.一種PCB平整度控制方法，其特征在于,包括：

提供局部預(yù)埋有具有導(dǎo)電性能的散熱結(jié)構(gòu)的PCB；

在所述PCB的與所述散熱結(jié)構(gòu)具有平整度要求的表面貼覆干膜；

對(duì)所述干膜進(jìn)行圖形制作，露出與所述PCB之間具有平整度要求的所述散熱結(jié)構(gòu)；

對(duì)露出的所述散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行表面處理。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，所述干膜為耐電鍍干膜，所述耐電鍍干膜的厚度為8μm-50μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，所述表面處理為對(duì)制作了局部電鍍圖形的PCB進(jìn)行局部電鍍處理，在所述散熱結(jié)構(gòu)的表面形成規(guī)定厚度的電鍍層。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)為銅塊，所述電鍍層為電鍍銅層，所述電鍍銅層的厚度為5μm-50μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，所述干膜為耐蝕刻干膜，所述耐蝕刻干膜的厚度為8μm-50μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，所述表面處理為對(duì)制作了局部蝕刻圖形的PCB進(jìn)行局部蝕刻處理，將所述散熱結(jié)構(gòu)的表面層蝕刻去除一定厚度。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)為銅塊，于所述銅塊表面蝕刻去除的厚度為5μm-75μm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，在對(duì)所述PCB的表面貼覆所述干膜之前，對(duì)所述PCB進(jìn)行磨板處理，去除覆蓋在所述散熱結(jié)構(gòu)表面的氧化層，露出潔凈的散熱結(jié)構(gòu)表面。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，在磨板后的所述PCB上制作對(duì)位結(jié)構(gòu)，用于為后續(xù)的干膜圖形制作提供對(duì)位基準(zhǔn)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的PCB平整度控制方法，其特征在于，于所述步驟對(duì)露出的所述散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行表面處理后，制作PCB外層線路圖形、進(jìn)行阻焊以及二次表面處理。