[發明專利]一種低功耗差分傳輸芯片的直通化測試裝置

有效

• 申請號: 201510169365.1
• 申請日: 2015-04-10
• 公開（公告）號: CN104749514B
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發明（設計）人: 劉靜;曹俊鋒;柏光東;王鳳馳;李正東
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第三十八研究所
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 合肥市浩智運專利代理事務所(普通合伙)34124
• 代理人: 丁瑞瑞

技術領域

本發明涉及電路測試領域，尤其涉及低功耗差分傳輸芯片的直通化測試裝置。

背景技術

廣泛運用于工業領域中的電子設備在變得自動化、智能化的同時，由于其大量采用低功耗差分傳輸的芯片，例如DS90CR285和DS90CR286芯片等，導致這些電子設備在出現傳輸故障時很難定位故障點，尤其是細間距管腳發生短路等故障時，如果肉眼不能發現，只能通過更換新的芯片的方式來解決，從而造成調試成本提高，以及降低了電路板的可靠性。

在這樣的情況下，能夠對低功耗的差分傳輸芯片進行準確的測試是重要的。然而，現有的用于測試差分傳輸的裝置多是依賴于整個系統，通過設計FPGA測試邏輯，然后通過LVDS(Low Voltage Differential Signaling)電纜逐個連接對應芯片，然后配合示波器來檢查芯片的故障，這種方法不僅費時費力，而且使用范圍非常狹窄。此外，隨著設備與電子技術的發展，接口的種類在不斷地升級改進中，故單純設計FPGA測試邏輯的方法不能很好地解決低功耗差分傳輸芯片測試的通用性問題。最后，復雜的接線接口與硬件布線模式，也會導致開發測試程序困難，進而影響使用。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種成本較低、使用方便，且完全不影響系統工作，具有直通化特性的低功耗差分傳輸芯片的測試裝置。

本發明是通過以下技術手段解決上述技術問題的：一種低功耗差分傳輸芯片的直通化測試裝置，包括對插件側接口、對測試系統側接口、解差分芯片組和時鐘電路；所述對插件側接口和對測試系統側接口通過并行走線直接一對一連接并雙向通訊；所述解差分芯片組分別與對插件側接口通過差分走線一對一連接并單向通訊、與對測試系統側接口通過并行走線一對一連接并單向通訊；所述時鐘電路與解差分芯片組連接。

作為進一步的優選方案，所述解差分芯片組與對插件側接口的單向通迅方向是從對插件側接口到解差分芯片組；所述解差分芯片組與對測試系統側接口的單向通訊方向是從對解差分芯片組到對測試系統側接口。

作為進一步的優選方案，所述解差分芯片組由9組解差分芯片及其匹配子電路組成，依次為第1組匹配子電路、第2組匹配子電路、第3組匹配子電路、第4組匹配子電路、第5組匹配子電路、第6組匹配子電路、第7組匹配子電路、第8組匹配子電路、第9組匹配子電路；其中，每一組解差分芯片及其匹配子電路均與時鐘電路相連接。

作為進一步的優選方案，所述解差分芯片及其匹配子電路電路還包括串聯的電容組和電感L；所述電容組包括電容C1、電容C2、電容C3、電容C4、電容C5，且電容組由五個電容C1、C2、C3、C4、C5并聯形成。

作為進一步的優選方案，所述電容C1和C4的容值為0.1uF，電容C2的容值為10uF，電容C3和C5的容值為1000pF；電感L的值為10uH。

本發明的優點在于，所述測試裝置具有結構簡單、使用便利、布線緊湊，且采用成熟的芯片與電子元器件，具有極低的采購成本和良好的移植性。

本發明不是簡單地對差分芯片進行解差分，而是對插件側接口與測試系統側接口進行了直通處理，使得對低功耗差分傳輸芯片測試時完全不影響對其余信號的測試，能夠減少測試工程開發工作，因此，具有良好的可移植性。

本產品采用成熟的時鐘電路，能夠滿足差分傳輸所需的20M-66M的要求，且工作穩定，具有可靠性高的特點。

因此，采用本發明所提供的低功耗差分傳輸芯片的測試裝置具有適應性強，成本低、使用便利、可移植性強的特點。

附圖說明

圖1為本發明的結構框圖；

圖2為圖1中解差分芯片組3的結構框圖；

圖3為圖2中解差分芯片及其匹配子電路31的結構框圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅以解釋本發明，并不用于限定本發明。