[發(fā)明專利]基板處理裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510167195.3 | 申請(qǐng)日： | 2015-04-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104972386B | 公開（公告）日： | 2019-05-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 杉山光德;井上正文 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社荏原制作所 |
| 主分類號(hào)： | B24B37/04 | 分類號(hào)： | B24B37/04;B24B37/34;B24B37/005;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海市華誠(chéng)律師事務(wù)所 31210 | 代理人： | 梅高強(qiáng);劉煜 |
| 地址： | 日本國(guó)東京都*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 處理 裝置 | ||
本發(fā)明提供一種削減從被投入至CMP裝置起直到清洗處理結(jié)束為止的期間的基板的待機(jī)狀態(tài)的基板處理裝置。CMP裝置具備晶片的研磨單元(3)、晶片的清洗單元(4)、將基板向研磨單元(3)交接并且從清洗單元(4)接收基板的裝載/卸載單元(2)、晶片的搬送單元、及控制將晶片向CMP裝置投入的投入時(shí)序的控制部(5)。控制部(5)以從晶片被投入至CMP裝置起直到清洗處理結(jié)束為止都不會(huì)產(chǎn)生待機(jī)狀態(tài)的方式，制作按照投入至CMP裝置的多個(gè)晶片的每一個(gè)晶片，將研磨部、清洗部、及搬送部中的處理結(jié)束時(shí)刻或處理結(jié)束預(yù)定時(shí)刻建立了對(duì)應(yīng)關(guān)系的時(shí)刻表，且根據(jù)時(shí)刻表來(lái)控制多個(gè)晶片對(duì)CMP裝置的投入時(shí)序。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及基板處理裝置。
背景技術(shù)
近年來(lái)，使用基板處理裝置，以對(duì)半導(dǎo)體晶片等基板進(jìn)行各種處理。作為基板處理裝置的一例，列舉有用于進(jìn)行基板研磨處理的CMP(Chemical Mechanical Polishing，化學(xué)機(jī)械研磨)裝置。
CMP裝置具備用于進(jìn)行基板研磨處理的研磨單元、用于進(jìn)行基板的清洗處理及干燥處理的清洗單元、將基板向研磨單元交接并且接收由清洗單元而被清洗處理及干燥處理后的基板的裝載/卸載單元等。此外，CMP裝置具備在研磨單元、清洗單元、及裝載/卸載單元內(nèi)進(jìn)行基板搬送的搬送單元。CMP裝置一邊由搬送單元搬送基板，一邊依序進(jìn)行研磨、清洗、及干燥的各種處理。
但是，若在CMP裝置中將多個(gè)基板連續(xù)搬送時(shí)，通過(guò)優(yōu)先執(zhí)行的基板的處理等待、或與以不同的路徑被搬送的基板共有的處理部的空檔等待等，會(huì)產(chǎn)生基板的待機(jī)狀態(tài)。例如，若在從研磨處理開始起直到清洗處理結(jié)束為止的期間產(chǎn)生基板的待機(jī)狀態(tài)時(shí)，由于經(jīng)時(shí)變化(腐蝕等)、或外在干擾(粉塵等)，基板狀態(tài)有可能成為不安定。特別是，若在基板的研磨對(duì)象物中含有銅(Cu)的情況下，當(dāng)研磨結(jié)束后直到清洗開始為止的待機(jī)時(shí)間長(zhǎng)時(shí)，腐蝕的影響會(huì)變大。
這一點(diǎn)，在現(xiàn)有技術(shù)中提出了通過(guò)預(yù)測(cè)清洗單元中的清洗開始時(shí)刻，來(lái)削減從研磨單元至清洗單元的基板等待時(shí)間的方案。
專利文獻(xiàn)1：日本專利第5023146號(hào)公報(bào)
(發(fā)明所要解決的問(wèn)題)
但是，現(xiàn)有技術(shù)并未考慮在清洗單元中的清洗處理及搬送路徑的自由度高的基板處理裝置中，削減從被投入至CMP裝置起直到清洗處理結(jié)束為止的期間的基板的待機(jī)狀態(tài)的情形。
即，在現(xiàn)有技術(shù)中，是以如下為前提的：基板處理裝置通過(guò)清洗單元的多個(gè)清洗部依次清洗由研磨單元進(jìn)行了研磨處理的基板，之后使其干燥而送回至裝載/卸載單元。因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，例如在由于清洗單元具有可并列進(jìn)行清洗處理的多個(gè)清洗部而使清洗單元內(nèi)的基板的搬送路徑會(huì)復(fù)雜化的情況下，有可能在清洗單元內(nèi)產(chǎn)生基板的待機(jī)狀態(tài)。當(dāng)在清洗單元內(nèi)暫時(shí)產(chǎn)生基板待機(jī)狀態(tài)時(shí)，在預(yù)定通過(guò)該基板所位于的場(chǎng)所的后續(xù)的基板也有可能產(chǎn)生待機(jī)狀態(tài)。
發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的課題在清洗單元中的清洗處理及搬送路徑的自由度高的基板處理裝置中，削減從被投入至CMP裝置起直到清洗處理結(jié)束為止的期間的基板的待機(jī)狀態(tài)。
(用于解決問(wèn)題的手段)
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