[發明專利]熱流探頭貼敷裝置及方法

有效

• 申請號: 201510161574.1
• 申請日: 2015-04-07
• 公開（公告）號: CN104795115B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 杜卡帥;胡珀;黃興冠;暴凱;翟書偉;涂騰;徐輝
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: G21C15/18
• 分類號: G21C15/18;G21C17/00
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司31236
• 代理人: 郭國中

1.一種熱流探頭貼敷裝置，用于在可轉動平板表面貼敷熱流探頭，其特征在于，包括模具工件、固定磁鐵和模具蓋板；

其中，所述模具工件設置有成型孔；所述固定磁鐵設置在所述模具工件的端部，用于將所述模具工件固定到所述可轉動平板表面；

所述模具蓋板設置有貫穿所述模具蓋板的溢流圓孔，所述模具蓋板設置在所述模具工件上側且所述溢流圓孔位于所述成型孔的上側。

2.根據權利要求1所述的熱流探頭貼敷裝置，其特征在于，還包括手柄；所述模具蓋板的上表面設置有手柄安裝槽；所述手柄的一端設置在所述手柄安裝槽中。

3.根據權利要求2所述的熱流探頭貼敷裝置，其特征在于，所述溢流圓孔的數量為多個；多個所述溢流圓孔沿所述手柄安裝槽的周向均勻分布構成溢流圓；

所述溢流圓的直徑小于所述成型孔的直徑；所述溢流圓的直徑大于熱流探頭的長度和寬度。

4.根據權利要求1所述的熱流探頭貼敷裝置，其特征在于，所述固定磁鐵包括第一固定磁鐵和第二固定磁鐵；所述第一固定磁鐵和所述第二固定磁鐵分別設置在所述模具工件的兩端部；

所述模具蓋板設置在所述第一固定磁鐵和所述第二固定磁鐵之間。

5.根據權利要求1所述的熱流探頭貼敷裝置，其特征在于，所述模具工件上表面設置有固定磁鐵安裝導向線和模具蓋板安裝導向線。

6.根據權利要求1所述的熱流探頭貼敷裝置，其特征在于，所述模具工件和模具蓋板的表面經過激光拋光處理。

7.一種熱流探頭貼敷方法，用于在可轉動平板表面貼敷熱流探頭，其特征在于，采用權利要求1至6任一項所述的熱流探頭貼敷裝置，包括如下步驟：

步驟1：將模具工件放置在可轉動平板表面需要貼敷熱流密度探頭的位置；

步驟2：將導熱硅膠裝填在模具工件的成型孔內；

步驟3：把熱流密度探頭蓋在填裝的導熱硅膠上面，使熱流密度探頭位于模具工件的成型孔中；

步驟4：將模具蓋板放置于模具工件上，擠壓模具蓋板使多余的導熱硅膠會從模具蓋板上面的溢流孔溢出來；

步驟5：當導熱硅膠凝固后，依次取出模具蓋板，固定磁鐵和模具工件，然后對模具蓋板中溢流孔對應的導熱硅膠表面進行平整度處理。

8.根據權利要求1所述的熱流探頭貼敷方法，其特征在于，在步驟1之前還包括如下步驟：

-在模具工件上黏附導熱硅膠。