[發明專利]熱流探頭貼敷裝置及方法

有效

• 申請號: 201510161574.1
• 申請日: 2015-04-07
• 公開（公告）號: CN104795115B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 杜卡帥;胡珀;黃興冠;暴凱;翟書偉;涂騰;徐輝
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: G21C15/18
• 分類號: G21C15/18;G21C17/00
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司31236
• 代理人: 郭國中

技術領域

本發明涉及熱流探頭貼敷，具體地，涉及一種熱流探頭貼敷裝置及方法。

背景技術

第三代核反應堆采用了先進的非能動安全殼冷卻系統(PCCS)，即在設計基準事故(DBA)發生后，由安全殼頂部的儲水箱提供的冷卻水，在重力作用下流出，通過多級圍堰對水流進行均勻分配，在安全殼外表面形成水膜覆蓋。事故中釋出的熱量在鋼質安全殼和導流板組成的環形通道內通過水膜蒸發換熱、水膜顯熱換熱、空氣與水膜的對流換熱、以及安全殼自身輻射換熱等形式向外部輸出，從而保證在事故狀態下安全殼內溫度和壓力低于設計限值，確保安全殼結構完整性和防止放射性物質外泄。

為了驗證非能動安全殼冷卻系統的有效性和適用性，目前有效的方法是采用可轉動平板進行不同角度下水膜覆蓋冷卻試驗，以獲得反映水膜傳熱傳質與各影響因素之間的作用規律。為了直接地反映可轉動平板換熱特性，需要對熱流密度物理量進行準確測量。在試驗中，將貼片式熱流密度探頭用導熱硅膠均勻地粘敷在鋼制可轉動平板表面不同位置處。由于導熱硅膠粘敷厚度及形狀的不確定性，從而影響熱流密度探頭測量熱流密度的準確性，因此需設計一定的工藝，使每個熱流密度探頭在鋼板表面上用導熱硅膠粘敷牢固后，導熱硅膠的厚度及形狀得以控制。

發明內容

針對現有技術中的缺陷，本發明的目的是提供熱流探頭貼敷裝置及方法。本發明通過控制導熱硅膠的粘敷厚度及形狀，確保其具有一定的導熱熱阻，進而提高熱流密度探頭實驗測量值的準確性，以更好反映鋼制可轉動平板的換熱特性。

根據本發明的一個方面提供的熱流探頭貼敷裝置，用于在可轉動平板表面貼敷熱流探頭，包括模具工件、固定磁鐵和模具蓋板；

其中，所述模具工件設置有成型孔；所述固定磁鐵設置在所述模具工件的端部，用于將所述模具工件固定到所述可轉動平板表面；

所述模具蓋板設置有貫穿所述模具蓋板的溢流圓孔，所述模具蓋板設置在所述模具工件上側且所述溢流圓孔位于所述成型孔的上側。

優選地，還包括手柄；所述模具蓋板的上表面設置有手柄安裝槽；所述手柄的一端設置在所述手柄安裝槽中。

優選地，所述溢流圓孔的數量為多個；多個所述溢流圓孔沿所述手柄安裝槽的周向均勻分布構成溢流圓；

所述溢流圓的直徑小于所述成型孔的直徑；所述溢流圓的直徑大于熱流探頭的長度和寬度。

優選地，所述固定磁鐵包括第一固定磁鐵和第二固定磁鐵；所述第一固定磁鐵和所述第二固定磁鐵分別設置在所述模具工件的兩端部；

所述模具蓋板設置在所述第一固定磁鐵和所述第二固定磁鐵之間。

優選地，所述模具工件上表面設置有固定磁鐵安裝導向線和模具蓋板安裝導向線。

優選地，所述模具工件和模具蓋板的表面經過激光拋光處理。

根據本發明的另一個方面提供的熱流探頭貼敷方法，用于在可轉動平板表面貼敷熱流探頭，采用所述的熱流探頭貼敷裝置，包括如下步驟：

步驟1：將模具工件放置在可轉動平板表面需要貼敷熱流密度探頭的位置；

步驟2：將導熱硅膠裝填在模具工件的成型孔內；

步驟3：把熱流密度探頭蓋在填裝的導熱硅膠上面，使熱流密度探頭位于模具工件的成型孔中；

步驟4：將模具蓋板放置于模具工件上，擠壓模具蓋板使多余的導熱硅膠會從模具蓋板上面的溢流孔溢出來；

步驟5：當導熱硅膠凝固后，依次取出模具蓋板，固定磁鐵和模具工件，然后對模具蓋板中溢流孔對應的導熱硅膠表面進行平整度處理。

優選地，在步驟1之前還包括如下步驟：

-在模具工件上黏附導熱硅膠。

與現有技術相比，本發明具有如下的有益效果：

1、本發明中導熱硅膠采用模具成型，每個導熱硅膠的厚度及形狀得以控制；

2、本發明中熱流探頭貼敷裝置中的模具工件、固定磁鐵和模具蓋板之間通過裝配結合，每個部分能夠根據需要更換，使用范圍較廣；

3、本發明中模具蓋板上安裝手柄，能夠起到定位，方便拿取的作用；

4、本發明中模具工件上表面設置有固定磁鐵安裝導向線和模具蓋板安裝導向線，方便固定磁鐵和模具蓋板的安裝。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發明的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1為本發明中熱流探頭貼敷裝置的結構示意圖；

圖2為本發明中模具工件的結構示意圖；

圖3為本發明中模具蓋板一個表面的結構示意圖；

圖4為本發明中模具蓋板另一個表面的結構示意圖；