[發明專利]研磨方法和保持器具在審
| 申請號: | 201510145698.0 | 申請日: | 2015-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN104972387A | 公開(公告)日: | 2015-10-14 |
| 發明(設計)人: | 大月伸悟;淺野宏 | 申請(專利權)人: | 福吉米株式會社 |
| 主分類號: | B24B37/10 | 分類號: | B24B37/10;B24B37/30 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 研磨 方法 保持 器具 | ||
技術領域
本發明涉及具有這樣的研磨工序的研磨方法和該研磨方法所采用的保持器具:在將保持在保持器具上的研磨對象物的研磨面按壓接觸于研磨墊的狀態下,在向研磨墊上供給研磨用組合物的同時使保持器具和所述研磨墊相對旋轉,從而對研磨對象物的研磨面進行研磨。
背景技術
以往,公知有一種這樣的研磨方法:在將保持在保持器具上的研磨對象物的研磨面按壓接觸于研磨墊的狀態下,在向研磨墊上供給研磨用組合物的同時使保持器具和研磨墊相對旋轉,從而對研磨對象物的研磨面進行研磨。這種研磨方法使用單面研磨裝置、雙面研磨裝置來實施。例如在日本特開2011-253896號公報中公開了一種使用單面研磨裝置研磨半導體晶圓的單面的研磨方法。此外,在日本特開平7-156061號公報中公開了一種使用雙面研磨裝置來同時研磨在兩個面磁性膜的計算機用磁盤基板的兩個面的研磨方法。
以下,基于圖12A和圖12B說明單面研磨裝置的結構和利用該單面研磨裝置進行的以往的研磨方法。如圖12A所示,單面研磨裝置10具備以沿鉛垂方向延伸的旋轉軸為中心進行旋轉的平臺11,在該平臺11的上表面粘貼有研磨墊12。在研磨墊12上配置有多個保持器具13,該保持器具13各自具備以沿鉛垂方向延伸的旋轉軸P1為中心進行旋轉的研磨頭14。如圖12B所示,在各保持器具13的研磨頭14的下表面以將研磨面朝向下側的狀態保持有多個(3個)研磨對象物W。保持在各保持器具13上的研磨對象物W以研磨頭14的旋轉軸P1為中心在周向上排列。
如圖12A所示,在將保持在保持器具13的研磨頭14的下表面的研磨對象物W按壓并使該研磨對象物W接觸于研磨墊12的狀態下,在向研磨墊12上供給研磨用組合物15的同時分別使平臺11和保持器具13的研磨頭14以預定的轉速旋轉。由此,能夠利用研磨墊12和研磨用組合物15研磨被保持在保持器具13上的研磨對象物W的研磨面。
另外,在采用上述以往的研磨方法的情況下,有時會在研磨對象物的研磨面產生研磨不均勻。具體地講,如圖12B所示,接近研磨頭14的旋轉軸P1的一側的部位A(位于內側的部位)的研磨量有時少于遠離研磨頭14的旋轉軸P1的一側的部位B(位于外側的部位)的研磨量。
一般認為該問題的原因在于被供給到研磨對象物W的研磨面的研磨用組合物15。也就是說,在研磨時,由于研磨頭14以旋轉軸P1為中心進行旋轉,因此,被供給到研磨墊12上的研磨用組合物15從研磨頭14的外周側進入到研磨對象物W和研磨墊12之間,朝向研磨頭14的徑向內側流動。因此,利用新的研磨用組合物15對研磨對象物W中的、位于研磨頭14的徑向外側的部位B進行研磨,而利用位于徑向外側的部位B的研磨所使用且消耗了磨粒等的舊的研磨用組合物15對位于徑向內側的部位A進行研磨。這樣,研磨研磨對象物W的各部位所采用的研磨用組合物15的消耗程度的差異(即,研磨用組合物15是否新)被認為是使每個部位的研磨量產生不同的一個原因。另外,上述研磨不均勻的問題并不限于利用單面研磨裝置進行的研磨方法,在利用雙面研磨裝置進行的研磨方法中也同樣會產生。
發明內容
本發明即是鑒于這樣的實際情況而完成的,其目的在于提供能夠抑制產生研磨不均勻的研磨方法和保持器具。
為了達到上述目的,在本發明的一個技術方案中,能夠提供一種研磨方法,其具有這樣的研磨工序:在將保持在保持器具上的研磨對象物的研磨面按壓接觸于研磨墊的狀態下,在向研磨墊上供給研磨用組合物的同時使所述保持器具和所述研磨墊相對旋轉,從而對所述研磨對象物的研磨面進行研磨。在所述研磨工序中,保持在所述保持器具上的所述研磨對象物維持著所述研磨對象物的研磨面與所述研磨墊相對的狀態地旋轉,改變所述研磨對象物的朝向。
所述研磨工序優選包含這樣的過程:在暫時停止對所述研磨對象物的研磨面進行研磨的操作而改變了所述研磨對象物的朝向之后,再次開始對所述研磨對象物的研磨面進行研磨的操作。
優選的是,所述研磨對象物是保持在所述保持器具上的多個研磨對象物之一。
所述研磨對象物的研磨面也可以是曲面狀。在這種情況下,優選的是,在將所述研磨對象物按壓于所述研磨墊而使所述研磨墊變形為追隨曲面狀的研磨面的形狀的同時對所述研磨對象物的研磨面進行研磨。
所述研磨對象物的研磨面也可以由多個面構成。在這種情況下,優選的是,在將所述研磨對象物按壓于所述研磨墊而使所述研磨墊變形為追隨由所述多個面構成的研磨面的形狀的同時對所述研磨對象物的研磨面進行研磨。
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