[發明專利]電子部件搬運裝置以及電子部件檢查裝置

有效

• 申請號: 201510144163.1
• 申請日: 2015-03-30
• 公開（公告）號: CN105277870B
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 桐原大輔;前田政己;下島聰興
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;尹文會

本發明提供電子部件搬運裝置以及電子部件檢查裝置。電子部件搬運裝置具備：第一空間；第二空間，其與上述第一空間不同；配置部件，其配置于上述第二空間，并且供多個電子部件配置；以及閘門，其能夠在配置上述電子部件的至少一個方向進行動作，并且與上述第一空間以及上述第二空間接觸，在上述閘門設置有多個第一開口部。另外，優選上述第一空間與上述第二空間的濕度不同。另外，優選上述第二空間的濕度比上述第一空間的濕度低。

技術領域

本發明涉及電子部件搬運裝置以及電子部件檢查裝置。

背景技術

以往，公知有例如檢查IC器件等電子部件的電特性的電子部件檢查裝置，在該電子部件檢查裝置設置有用于將IC器件搬運至檢查部的保持部的電子部件搬運裝置。在檢查IC器件時，將IC器件配置于保持部，使設于保持部的多個探測銷與IC器件的各端子接觸。

這種IC器件的檢查存在將IC器件冷卻至規定溫度來進行的情況。在該情況下，對IC器件進行冷卻，并且以不產生結露的方式降低配置IC器件的部件的周圍氛圍的濕度。

在專利文獻1中記載了如下IC芯片部件試驗裝置，即:在將溫度控制在低溫的腔內，以能夠移動的方式收納有具有收容多個IC芯片的多個IC收容部的IC托盤，并且設有對腔的入口進行開閉的板狀的閘門。在從外部將IC芯片搬運至腔內的IC托盤的IC收容部進行收容時，IC托盤移動至入口的位置，閘門打開，以IC托盤整體在外部露出的狀態，被吸附噴嘴吸附的IC芯片通過被解除該吸附而收容于IC托盤的IC收容部。在專利文獻1所記載的IC芯片部件試驗裝置中，通過閘門關閉腔的入口而能夠將腔內保持在規定的溫度、規定的濕度。

專利文獻1：日本特開2000－74996號公報

然而，專利文獻1所記載的閘門由對腔的入口整體進行開閉的板狀部件構成，并不是能夠針對各個IC托盤的IC收容部進行開閉的閘門。因此，在打開閘門的狀態下，開口部分增大至需要以上，由此，收容于IC托盤的全部IC芯片暴露于濕度等未受到管理的氛圍中。由此，在IC芯片的溫度較低的情況下，擔心在IC芯片的表面產生結露。

發明內容

本發明的目的在于提供能夠抑制電子部件暴露于濕度等未受到管理的氛圍中的電子部件搬運裝置以及電子部件檢查裝置。

本發明是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，能夠作為以下方式或者應用例來實現。

[應用例1]

本發明的電子部件搬運裝置的特征在于，具備：第一空間；第二空間，其與上述第一空間不同；配置部件，其配置于上述第二空間，并且供多個電子部件配置；以及閘門，其能夠在配置上述電子部件的至少一個方向進行動作，并且與上述第一空間以及上述第二空間接觸，在上述閘門設置有多個第一開口部。

由此，能夠抑制電子部件暴露于濕度等未受到管理的氛圍中。

即，通過關閉閘門，能夠以該閘門的部分切斷第一空間與第二空間的連通，由此，例如能夠容易對第二空間的濕度進行管理。

另外，在打開閘門的情況下，通過將第一開口部配置于配置部件的配置多個電子部件的位置中的規定位置，能夠僅將上述規定位置打開。由此，例如，在第一空間的濕度等未受到管理的情況下，能夠抑制電子部件暴露于該濕度等未受到管理的氛圍中。

[應用例2]

優選，上述閘門的一方的面與上述第一空間接觸，上述閘門的另一方的面與上述第二空間接觸。

由此，能夠提供遮擋功能較好的閘門。

[應用例3]

優選，上述閘門進行動作的上述方向為上述配置部件的長邊方向。

由此，能夠高效地進行閘門的開閉動作。

[應用例4]